高深寬比玻璃成孔技術　助半導體產業封裝升級

玻璃與雷射會擦出甚麼火花呢？！ 「玻璃載板」擁有導熱性高及散熱好的特點，可以滿足半導體封裝複雜的佈線需求；「雷射穿孔」具有小孔徑優勢，適用高階PCB板製程，可高度自動化，在智慧生產具有極大優勢。 機械工業雜誌2月號「雷射應用與數位轉型技術專輯」裡邀請工研院南分院洪基彬副執行長與黃建融副經理，針對「非線性雷射改質高深寬比玻璃成孔技術」特色及應用做詳盡的介紹！