越薄越厲害　突破薄膜製程極限

半導體製程元件尺寸越來越小，結構越來越複雜，傳統薄膜製程技術已無法滿足現有半導體製程需求，工研院的「沉積原子層薄膜技術」可改善薄膜沉積速率，並成為先進半導體製程具有潛力的技術。