雷射加工或應用中，原本是利用雷射在短時間產生的巨大熱量進行材料熔融，以達到鑽孔、切割、劃線、焊接、成型、剝除等等功用，但在微細加工中尺寸數量屬於微米（μm）等級，巨大雷射能量伴隨的熱效應變成一種問題，諸如火山口現象、龜裂、微裂痕、濺噴等等皆是；這些問題若由原子、電子及晶格的觀點去探索，發現若光與材料間的作用時間快過能量或熱量往外傳的速度，就不太會有熱效應副作用發生。

短脈衝雷射應用技術

機械工業雜誌