本期機械工業雜誌的主題為「雷射應用與數位轉型技術」。在「領袖觀點」專欄中，由超過一甲子的東豐纖維公司，論述 7 年來如何從傳統紡織廠中讓機器可以說話、可以溝通與即時互動，以及從建置感測器收集數據、佈建網路連線，到建立標準化製程條件、記錄正常生產的完整履歷以及異常事件的分析與改善經驗，達成從自動化、數位化到智慧化工廠的產業升級目標。

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高深寬比玻璃成孔技術　助半導體產業封裝升級

玻璃與雷射會擦出甚麼火花呢？！「玻璃載板」擁有導熱性高及散熱好的特點，可以滿足半導體封裝複雜的佈線需求；「雷射穿孔」具有小孔徑優勢，適用高階PCB板製程，可高度自動化，在智慧生產具有極大優勢。機械工業雜誌2月號「雷射應用與數位轉型技術專輯」裡邀請工研院南分院洪基彬副執行長與黃建融副經理，針對「非線性雷射改質高深寬比玻璃成孔技術」特色及應用做詳盡的介紹！