多重物理耦合技術_半導體鍍膜製程模擬分析的核心

良率、成本為進入商業量產市場之關鍵，目前最關鍵的製程為巨量轉移，其精度、穩定性之要求對設備而言是極大之挑戰，本期機械工業雜誌於「光電半導體產業設備技術專輯」中，介紹「多重物理耦合技術」，讓晶圓製程透明化，讓翹曲的晶圓告訴你應力的大小！