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歷史雜誌

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先進製造技術專輯 202010 451期

本期專輯期望能從半導體與PCB 技術應用中,挑選突破點與建立技術制高點,並與讀者們一同分享與交流,同時也希望能引起產學研各界之共鳴,大家一起投入發展,讓臺灣半導體與PCB 相關技術能持續進步與應用,帶動台灣製造業之發展。
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3D結構電子先進製造技術

歐美大廠爭相研發的技術! 3D結構電子先進製造技術,說給你聽~ 本期機械工業雜誌10月號「先進製造技術專輯」,邀請工研院機械與機電系統研究所先進機械技術組黃萌祺副組長與楊捷副研究員,一同探討最先進的「3D結構電子技術」。 結構電子市場於2025年預計將達到600億美元之規模,並將廣泛應用於智慧結構件、通訊電子、車用電子及醫療電子等領域,傳統PCB對於空間的限制逐漸成為現今電子產品上的設計極限,如何透過3D結構電子關鍵技術,帶給你我更輕薄化的未來,一起來聽聽專家怎麼說吧!

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