2017高科技設備產業回顧與展望

摘要：2017年由於快閃記憶體(NAND flash)與動態隨機記憶體(dynamic random access memory, DRAM)缺貨，帶動半導體營收提昇。而半導體設備則是受到半導體成長的影響，估計2017全球半導體設備產值將達696億美元，相較於2016年成長29.2%。這波成長趨勢將持續到2018年，但成長趨勢會趨緩，估計2018年半導體設備產值將成長4.4%。 

在2016年下半年開始，韓國廠商傾全力資源投入主動矩陣有機發光二極體(active matrix organic light emitting diode, AMOLED)顯示器生產研發，中國大陸廠商亦大規模投注資金。蘋果公司智慧型手機之規劃導入採用主動矩陣有機發光二極體，也帶動相關製造設備的成長。UBI Research原本估計2017~2021年之間，有機發光二極製造設備市場預估為439億美元，因為廠商的大舉投入，而將預測調高為849億美元。

Abstract：In 2017, due to the shortage of NAND flash and DRAM (dynamic random access memory), the semiconductor revenue will be boosted. Semiconductor equipment sales were affected by the growth of semiconductors. Estimated global semiconductor equipment output in 2017 will reach 69.6 billion U.S. dollars, up 29.2% compared with 2016. This trend of growth will continue through 2018 with a slowdown growth rate, it is estimated that in 2018 semiconductor equipment revenue will grow 4.4%.

In the second half of 2016, Korean manufacturers invested in the research and development of AMOLED (active matrix organic light emitting diode) display. China panel makers also made large-scale investments in it. Coupled with the introduction of AMOLED with Apple's smart phones, the growth of related manufacturing equipment has been stimulated. UBI Research estimated that between 2017 and 2021, the market for OLED manufacturing equipment will reach US$89.4 billion, a sharp increase from its earlier estimate of US$43.9 billion as manufacturers invested heavily on it.

關鍵詞：原子層級沉積、整合扇出晶圓級封裝、主動矩陣有機發光二極體

Keywords：Atomic Level Deposition (ALD), Integrated Fan-out Wafer Level Package(InFO WLP), Active Matrix Organic Light Emitting Diode (AMOLED)

2017全球半導體設備產值將成長29.2%

根據Gartner統計及預測，2017年全球半導體市場總營收將達到4,111億美元，較2016年成長19.7%。這是繼2010年從金融危機中復甦且全球半導體營收增加31.8%之後，成長最為強勁的一次。全球半導體市場總營收在2014~2016年間，規模在3400億美元左右。但2017年因為記憶體價格逐季大漲，帶動半導體市場出現強勁成長[1]。

而半導體設備也同樣的跟著成長，根據VLSI Research的估計2017全球半導體設備產值將達696億美元，相較於2016年成長29.2%[2]，創下2007年以來的新高。根據應用材料集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，未來5年中國大陸將新建13座晶圓代工與記憶體晶圓廠，晶圓設備支出金額將達200億至300億美元，將有助於半導體設備需求的推昇。另外寬頻通訊、物聯網、大數據的應用將逐漸擴大，將帶動半導體設備需求持續成長，但成長幅度將不如2017年，預計2018年成長約4.4%，如圖1所示。

半導體設備領導廠商動態分析 

傳統的摩爾定律(Moore's Law)，是指一個尺寸相同的晶片上，所容納的電晶體數量，因製程技術的提升，每18個月會增加一倍，隨著奈米時代來臨，後來又有所謂的延續摩爾定律(More Moore)，與超越摩爾定律(More than Moore)，後者就是所謂的新摩爾定律。

延續摩爾定律，係指透過尺寸縮小讓IC特性更精密，但超越摩爾定律，指的不只是尺寸不斷縮小，還要透過系統封裝(system in package, SIP)或系統單晶片(system on chip, SOC)等設計方法，提供IC更多的附加價值。

鰭式場效電晶體(field effect transistor, Fin FET) 及三維積體電路(3D IC)引爆半導體業投資熱潮分別代表了延續摩爾定律(More Moore)與超越摩爾定律(More than Moore)的趨勢。行動裝置與物聯網(internet of things, IoT)市場快速成長，不僅加速半導體製程技術創新，晶圓廠、設備廠等業者亦加足馬力轉往3D架構及FinFET製程邁進，掀動半導體

圖1  全球半導體設備產值統計與預測  單位：百萬美元

資料來源：VLSI Research(2017/10)；工研院IEK(2017/11)

產業龐大的設備與材料投資風潮。不論是延續摩爾定律或超越摩爾定律，半導體的製程設備仍然是牽動整體產業的關鍵。由於目前工業界正朝3D架構及FinFET製程邁進，對新的圖像成形薄膜(patterning films)、新的共形材料(conformal materials)以及降低容熱預算(thermal budget)的需求日益增加，推動了原子層沉積(atomic level deposition, ALD)製程應用的成長。