全球晶片之戰　台灣載板產業順勢而起

一、晶片缺貨潮 台灣載板正迎向輝煌時刻
2020年全球電路板產業雖受到新冠疫情的干擾，但受惠於5G應用與遠距商機，包括NB、通訊設備、遊戲機、平板電腦…等產品受到宅經濟帶動而成長。全球PCB產值預估將成長約9.4%，達到697億美元規模。

在2020年全球電路板各式產品中，載板產值佔所有產品之比重達16%，全球年成長率高達25%，因5G手機晶片需求及SiP、AiP等新的應用規模快速的成長帶動先進製程需求，呈現高度成長主要原因為：1.全球IC出貨量持續成長；2.高單價ABF載板需求旺盛，由於5G基地台、高效能電腦的需求高度成長；3. 5G手機衍生出AiP之載板需求。

2021年的此刻，全球正面臨晶片大缺貨，探究其主要三大原因為新冠肺炎疫情造成生產鏈的銜接不順、美中貿易戰造成供應鏈的不確定性、及疫情加速了數位轉型市場需求。根據研究機構Prismark資料，晶圓製造產能與載板的供不應求下，2021年全球載板成長率預估維持19%高成長，如圖1所示，居各式電路板產品之冠。

圖1 2021年全球電路板產品預估成長率   資料來源:Prismark (2021/02) 製表:TPCA

2020年台商海內外PCB產業鏈產值達10,386億新台幣，成為兆元產業，為ICT第三大產業，僅次於半導體與面板產業。根據Prismark分析，2021年PCB市場目前看起來是一片大好，在疫後歐美經濟復甦與5G帶動終端應用需求升溫下，樂觀預估全球PCB產值成長8.6%。

二、5G浪潮下 載板應用遍地開花
IC模組為各式電子產品的中樞大腦，決定電子產品各項功能運作，而載板是IC晶圓封裝的基板，為技術極精密型的一種PCB。隨著5G局端、終端設備紛紛到位，對各式晶片模組需求遽增，也帶動IC載板技術緊追半導體順勢而起。因此，如果這一小片載板也跟著缺貨，晶片廠就跟傷透腦筋了。

2021年預估5G終端產品就屬智慧型手機最受矚目，5G智慧型手機採用AiP（Antenna-in- Package），以提高手機之訊號收訊能力，AiP 模組則是將短天線、射頻晶片…等封裝在一模組內，因此將衍生出AiP之載板需求；除此之外， 5G 終端應用於各式物聯網裝置也需要AiP，載板需求量大幅劇增。如過去一年，疫情帶動消費電子，CPU、GPU等LSI晶片需求量倍增，大尺寸的FC-BGA基板在2020年一整年都處於產能緊缺的狀態，IC載板需求持續強勁，供不應求的局面預計將至少持續至2022年，據了解2021年除了Intel將推出新品之外，AMD、NVIDIA也陸續都有新品準備推出，因此2021年ABF載板產能早早就被客戶預訂一空。

而在5G終端應用如因應未來高速運算（HPC）、5G基礎建設、人工智慧（AI）、網通需求，無論是CPU還是GPU未來晶片會往大尺寸、高層數、線路高密度這三個方向發展，無論是AI晶片，或者小晶片組chiplet，都需要用到載板，然而載板面積愈大，良率愈低，對載板產能消耗量極大。探究其原因為ABF載板耗用面積將隨3奈米擴大產業運用Chiplet技術而變大，主因Chiplet技術將多顆切割好的小晶片整合一個在先進封裝內，為了將這些不同功能的晶片整合，需要更大的ABF載板來放置。
著眼於高品質、穩定之大尺寸與高精密載板對提升半導體良率的重要性，然目前國內外載板供應商製造能力仍有所不及，因此從需求與技術的角度，連晶圓代工廠也開始準備跨入大尺寸與高多層載板製造，可說是把載板的製程提升到半導體製程的境界，載板儼然已擴大了半導體產業生態鏈。

三、全球各國主要載板廠動態
目前全球載板市場廠商以台灣、日本及韓國廠商為主，主要領導廠商分別為欣興、Ibiden、SEMCO、南電、景碩、Shinko、Simmtech，其中台灣IC載板產業總產值領先全球，全球市占近31%，為目前全球載板製造最大之載板生產國家。圖2列示全球載板市場廠商之市佔率分佈，值此全球正苦於解晶片荒之際，台灣擁有全球領先的半導體與封測產業，更要掌握同業動態，把握此天時地利優勢，順勢掘地而起，以謀立於不敗之地位。

圖2 2020年全球各區域載板預估市佔率分佈  資料來源:Prismark (2021/02) 製表:TPCA