｜半導體/LED設備通訊功能開發之基礎介紹

摘要：金屬雙極板具有低成本與高機械強度的特性，但是質子交換膜燃料電池的金屬雙極板因為操作在溫度較高的硫酸環境中，所以金屬板會遇到腐蝕的問題。透過雷射披覆碳膜於金屬雙極板上可提供抗腐蝕之保護。

Abstract: Metal bipolar plates have low cost and high mechanical strength properties. Because the PEMFC works at a high temperature and sulfuric acid environment, the metal plate encounters corrosion issues. The metal plates can be protected from corrosion by laser carbon film cladding.

關鍵詞：設備通訊、軟體、半導體通訊協定

Keywords：Equipment communication, Software, SECS/GEM

前言
在所有製造業裡面，半導體產業幾乎可以說是將自動化發揮到最淋漓盡致的產業，從上游磊晶至下游封裝，大部分的製程都不需要人員經手，甚至不同製程之間也可以無縫連結，工廠對於各個製程設備從配方管理、設備狀態到品質統計也可以高度掌握，這一切都仰賴設備和設備、以及設備和上層管理系統之間有著順暢的溝通管道。此溝通管道在1970年代末期，由國際半導體和材料協會（Semiconductor Equipment and Materials International, SEMI）開始訂定半導體通訊協定SECS（SEMI Equipment Communications Standard）揭開序幕，也為接下來半導體業的蓬勃發展立下不可抹滅的基礎。

時序進入21世紀，高亮度LED （high-brightness light emitting diodes, HB-LEDs）產業在照明領域出現了爆炸性的成長，它的成長模式，就像是70年代末期的半導體業0，再加上LED業和半導體業在設備和技術的相似性，SEMI現正在擬定符合高亮度LED產業用的標準，以期能減少製造成本、提高產品品質。

工研院機械所協助國內業者發展設備通訊技術多年，近年來也積極輔導廠商將通訊技術導入LED相關設備，惟因LED設備專用之通訊協定仍在發展中，再加上LED設備和半導體設備之相似性，因此先沿用半導體之SECS通訊協定於LED設備之通訊用途，待日後LED通訊協定完成後再行轉換。本文就工研院機械所協助廠商開發之通訊功能做一簡介，以工研院自行研發之SECS驅動程式為基礎，並介紹工研院最新發展之SECS Transformer軟體，利用文件描述之方法，免除程式開發之步驟，大幅降低設備業者導入通訊功能之時程。