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常壓下軟性液晶顯示器封裝技術

作者 李昌周、柯志諭、張耀仁、莊佳橙、楊仁傑、吳文端、許進明

刊登日期：2008/10/01

- R2R技術於軟電之應用機會與挑戰

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