技術專題主編前言｜光電產業設備技術專輯主編前言

2017年台灣高科技設備的市場規模達5,157億台幣，主要是以半導體、顯示器等生產製造設備為主，而台灣高科技設備（不含零組件）產值達到1,680億台幣，相較2016年成長30％，是台灣產業中少數能夠有此大幅成長的領域。若是計算包含設備所需的零組件，2017年台灣電子設備產值已高達2,917億台幣，較2016年成長18.3％，預估在2018年產值可達3,214億台幣，較2017年成長10.2％，因此未來10年台灣電子設備產業的發展持續看好，將可帶動台灣機械產業的發展。其中軟硬整合技術是全球迎向創新經濟時代重要的方向，也是國內產業創新關鍵。近年來工研院機械所架構於厚實的技術能量，整合產、學、研跨領域，將扮演領頭羊的角色，結合台灣的精密機械、產業設備加工與相關零組件等產業一起進入高科技設備的領域，帶領台灣智慧機械產業轉型與升級。
本專輯是以光電與電子產業設備技術為主軸，產業透視部分特別邀請專家分享經驗和知識，台灣電子設備協會就「電子設備將扮演台灣智慧機械的火車頭」議題作探討，文中提到，台灣電子設備產業今年產值將超過3,000億台幣，扮演台灣智慧機械火車頭的角色，台灣電子設備協會的「智慧製造跨領域服務團」是台灣少數可提供智慧製造解決方案的廠商，特別專注在高科技領域(半導體、顯示器、智慧製造與自動化)的生產製造設備與整合服務領域，扮演帶動台灣電子設備相關零組件與高科技機械加工產業關聯角色，促使台灣電子設備與零組件產業在國際競爭市場中佔有重要的地位。
在技術交流的部分，榮幸邀請專家學者分享研究成果，國立臺灣大學電機工程學系蔡坤諭教授團隊分享「極紫外光微影光罩檢測技術」研究成果，此篇文章探討對於極紫外光(EUV)微影技術所須之具多層反射膜結構之光罩技術、EUV光罩之製程設計可採用許多和傳統光學光罩製程類似的步驟與設備、與製造過程中需要之檢測技術之發展現況做一簡介，並提出未來展望。
工研院機械所黃昆平等人，介紹「半導體微波退火設備開發技術」，在工業上對微波頻段的電磁波吸收良好材料，若對工件施以微波加熱，可於較低溫及較短時間就達到加熱或退火目的，文中介紹低頻微波(2.45 GHz)加熱技術於半導體摻質活化之應用，以符合未來半導體5 nm以下之前段製程需求。
工研院機械所黃智勇等人，介紹「CVD磊晶物理模型系統分析技術」，提出一套創新的CyberEpi軟體，是使用CVD磊晶物理模型分析的系統，除了縮短找到最佳化製程參數時間，還可提供關鍵設備設計參數，或指引下一代新設備的開發，以增強製程能力。
工研院機械所陳冠州等人，簡介「氣體噴灑模組之可靠度工程技術」，探討真空薄膜設備之關件氣體噴灑模組於產品設計、製造與組裝的過程中，導入可靠度工程技術，找出可能發生故障的原因。藉此可靠度的工程技術增加國產MOCVD關鍵零組件的附加價值與國際競爭力。
OLED照明是一種平面的光源，亮度與色溫具可調且具高演色性，但OLED元件仍有許多需改進的地方，設備成本過高便是其中之一。工研院機械所提出創新概念之面型蒸鍍源技術與原子層沉積技術，並已成功應用於OLED元件上。
工研院機械所陳世昌等人，介紹「多軸動態鏡面追蹤雙回饋量測補償技術」，本文探討在大行程精密設備中，精密量測系統扮演著極其重要的角色。文章將針對大型程精密設備所需之量測系統特性、技術進行探討，也是國內產學研各界可以共同合作研發的課題。
工研院機械所陳世昌等人介紹「智慧結構多軸次微米主動抑振模組技術」，本論文針對一般精密製程所需之隔振技術作一介紹，包含微振動的現象以及對精密製程之影響，並說明一般精密設備常用的微振動準則；最後以一個精密檢測設備之振動測試為例，說明該設備之微振動等級的現況，並分析未來整合多軸主動抑振模組之後的預期效益評估。
工研院機械張志振等人，針對「熱力學與最小作用量原理概論」作簡介，古典力學與熱力學皆為機械工程學基礎理論，而工程的基礎在於強固的理論。本文試將論述兩者之間的關聯，此舉或盼能為研究人員提供一個關於熱力學的較簡明論述，從中獲得一個簡化處理熱力學問題的方法。
此外，光學系統所需之光學元件規格日趨嚴格，新的材料開發及可精確調控薄膜折射率之製程，已是目前光學多層干涉薄膜重要的研究方向。
工研院機械所林士欽等人，探討「複合薄膜及多層膜應力分析技術」，文中探討濺鍍製程中之高品質多層薄膜的應力問題，乃以硬性玻璃基板的薄膜應力理論為基礎，輔以薄膜鍍膜的技術及應力量測實驗來尋找最佳的製程參數，能有效降低單層高、低折射率薄膜為設計基礎之多層膜殘留應力，進而探討多層膜疊加後的應力行為，期使對薄膜製程及應用具有實際的功效助益。
最後感謝諸位作者提供近年來寶貴的研究心得與經驗，使得本專輯得以順利完成，若讀者需更進一步了解相關的技術內容，可直接與作者聯絡討論。