編者的話｜小密半導體，軟亮光電

在當前科技迅速發展的時代，半導體與光電產業的設備技術正迎來一系列變革，這些設備在推動技術創新和應對市場需求方面扮演了至關重要的角色。半導體設備是半導體產業的核心，隨著半導體製程的縮小，在微影、沉積和蝕刻等技術的精度和效率不斷提高，實現了更小線寬和更高晶片密度。同時，具有高功率、耐高溫、高崩潰電壓、高電流密度、高頻特性的新型第三代寬能隙化合物半導體材料的崛起，半導體設備必須適應這些材料的特性進行調整設計新型的專門製程設備。
另一方面，顯示器設備涵蓋了從面板製造到終端顯示的整個製作過程。隨著顯示技術的快速發展，尤其是在OLED、Micro-LED等新型顯示技術的推動下，顯示器設備也正經歷著深刻的變革。OLED技術以其卓越的顯色能力和柔軟特性，逐漸取代LCD成為主流顯示技術。這一技術的普及推動了相關製造設備的需求增長，如蒸鍍設備、雷射切割設備等。隨著軟性顯示器在手機、可穿戴設備中的應用增加，顯示器設備的技術升級成為市場焦點。此外，Micro-LED被認為是下一代顯示技術的顛覆者，其具有更高的亮度、更低的能耗以及更長的使用壽命。然而，Micro-LED的製造工藝複雜，對設備精度要求極高，因此推動了檢測設備、轉移設備等新型顯示設備的技術升級和市場發展。
在半導體製造過程與光電設備的設計生產流程中，隨著新時代智慧製造AI革命，即時分析製造過程中的大量數據，監控生產線上的設備狀態，優化製程參數，並且預測與預防潛在的故障，進而提高生產效率和穩定產品品質，以及降低成本。半導體與光電產業的設備技術，從原子層沉積技術、矽光子技術到電漿技術，這些核心技術正在推動製造工藝的進步。藉由AI智慧製造、先進封裝技術和化合物半導體的應用，將為整個產業帶來新的動力和創新機遇。