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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:林義暐、鄭貴元、呂文鎔、丁嘉仁、張高德碳化矽裂片技術淺談與其產業應用

作者:翁志強、李祐昇、丁嘉仁、張高德、楊志強、曾永標大面積大氣電漿改善輪磨加工後碳化矽晶圓翹曲量的先期研究

作者:林玉堃、丁嘉仁、張高德探討不同結合度的砂輪磨削於藍寶石晶圓之聲射訊號特徵

本研究分析5種不同結合度之鑽石砂輪，在氧化鋁晶圓薄化製程中其聲射訊號上之差異。實驗平台為立式輪磨加工機，每顆砂輪各進行3次進給量為200 μm的磨削減薄製程，擷取磨削過程的聲射訊號後進行訊號分析。分析訊號後，從原始訊號中擷取出7種特徵，觀察5種砂輪的特徵差異，與研磨過程的訊號特徵變化。比較各類特徵，發現磨損率 > 0.1的砂輪與第一次進行磨削的藍寶石晶圓，因晶圓表面粗糙度值較後續進行的兩次低，所以訊號特徵表現較其他兩次不同。相反的，較小的磨損率 < 0.05則較不受加工件表面粗糙度所影響。不僅從特徵訊號中歸納出砂輪的表面變化差異，而且驗證不同結合度在聲射訊號頻帶上的比率。

作者:翁志強、丁嘉仁、張高德次世代半導體晶圓複合加工技術

碳化矽（SiC）由於其優越的物理和電氣特性，被認為是用於高功率和高溫應用的下一代半導體功率器件材料。相較於矽晶圓相對容易使用機械或化學的方法加工，碳化矽晶圓的加工製程相對困難、更昂貴且需要更長的加工時間。主要因為碳化矽為一種非常堅硬、易碎的非氧化物陶瓷材料。本研究主要開發超音波輔助輪磨技術以及電漿輔助拋光兩種複合加工技術，作為提升碳化矽晶圓加工速率的手段。

作者:張延瑜、丁嘉仁、林宗信、傅春能、林暉雄、蔡禎輝高準直平面光源技術發展現況

作者:張延瑜、楊文勛、林宗信、傅春能、藍春發、丁嘉仁、林暉雄、蔡禎輝超薄導光板之新式製程技術介紹

作者:丁嘉仁、翁志強、劉俊葳碳化矽晶圓複合加工技術

作者:翁志強、劉展羽、李祐昇、丁嘉仁、張高德大氣電漿輔助鑽石拋光技術

單晶鑽石被認為是下一代功率元件的理想材料。在本文中，將使用以空氣為主要氣體和過氧化氫為反應前趨物的常壓等離子體系統生成羥基改質藍寶石拋光墊，再透過拋光機下承載盤的旋轉運動，使羥基改質後的藍寶石拋光墊與單晶鑽石表面發生反應，而達到單晶鑽石拋光的效果。為了證明所提出方法的有效性，在室溫下的大氣條件下，使用藍寶石拋光墊在無和有大氣電漿處理的情況下對鑽石進行拋光測試。透過表面形貌量測儀和白光干涉顯微鏡測量和評估材料去除率和表面粗糙度。驗證使用大氣電漿的材料去除率達0.9 μm/hr比沒有大氣電漿照射的材料去除率(0.085 - 0.12 μm/hr)高大約九倍。拋光後表面粗糙度從70 nm降低到5 nm。