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依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:王浩偉、張奕威、Abraham Mario Tapilouw、張樂融晶圓厚度及翹曲檢測技術發展

作者:卓嘉弘、張奕威、黃戴廷化學機械研磨製程機上量測技術

在IC製造的化學機械研磨製程(CMP, Chemical Mechanical Polishing Process)中，為了精準評估研磨拋光墊對材料的移除率來計算研磨製程的耗時，必須監控拋光墊的表面粗糙度，並預測拋光墊的再使用壽命以適時安排拋光墊修整或是完全更換。本文提出一種非接觸式機上(in-situ)拋光墊光學量測技術，搭配空氣噴嘴裝置可以瞬時移除表面水膜而獲得較為準確的結果，此外本文還介紹機上晶圓厚度的量測方式與控制流程，藉以判斷是否達到研磨製程終點。

作者:張奕威、Abraham Mario Tapilouw、陳俊賢大氣電漿精密鏡面拋光檢測技術

在先進製程與電子產品多元化的發展下，精密光學應用產業持續擴大，國內廠商持續投入鏡片與模仁精密加工與檢測技術的研究與發展。隨著製程技術不斷提升，精密光學鏡片多道加工成型精度規格日漸嚴苛，傳統的生產加工與離線檢測流程已無法滿足生產需求。為使生產效能與良率提升，本研究透過光干涉量測技術的整合讓五軸加工平台具備智能檢測功能，使加工與檢測流程最佳化，可於精密加工後對鏡片的表面特性進行量測與分析，並回饋數值給予加工系統進行再加工路徑規劃，藉由智慧製造的方式提升加工與檢測效率。

作者:Mario Tapilouw Abraham、張奕威、王浩偉彩色共焦顯微術於機械元件量測之應用