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依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:蘇濬賢、蘇志杰、王裕銘12 吋晶圓接合模組熱固耦合模擬與驗證

電子封裝技術及設備不僅關係到整體IC的運作效能，生產線良率的穩定性更是影響甚大。以封裝設備中的晶圓接合設備而言，除了加工誤差外，由於結構部件不平均的熱源分布、冷卻、熱變形影響的熱誤差可能導致晶圓貼合相對位置偏差，而合理的熱平衡設計可以最大限度地減少溫度場對熱變形的影響。本文即針對先進封裝技術說起，接著說明晶圓級接合技術種類及方法。藉由目前開發的熱壓接合設備平台，導入熱-結構耦合有限元數值方法，分析熱壓接合模組的溫度分佈，同時在高溫條件下加入高壓合力以得到模組的變形和應力。

作者:蘇濬賢、蘇志杰、王裕銘先進封裝設備之晶圓對位技術

從台積電推出InFO (Integrated Fan Out) 的先進封裝技術開始，半導體技術論壇，以及關相關專業研討會都脫離不了先進封裝扇出型封裝 (Fan Out Package)這項議題。雖然工研院機械所目前已開發晶圓級熱壓接合設備，然此設備開發時，即定調以製程驗證無需對位功能的著眼點進行研究開發，因此，如欲以此設備進行先進封裝，製程則需整合對位技術於此設備之中。藉由本次檢索先進封裝技術之對位技術，並綜合專利地圖分析及設備專利資料，本技術論文除提供讀者對該製程技術的技術掌握度之外，藉由專利分析，更可進一步強化相關技術開發能量。

作者:葉峻賓、連健宏、許沁如、王裕清、黎煥昇、王裕銘、莊柏逸、蔡博翔虛擬檢測員-全自動智慧PCB光學檢測技術

產品品質是企業追求客戶滿意、提高競爭力的重要指標，生產檢測則是確保產品品質的重要手段，儘管目前市面上有許多視覺檢測(Automatic Optical Inspection, AOI)解決方案可供使用，然而實務上易因寧可錯殺不得誤放之需求，為提升缺陷檢出率而增加特定缺陷種類的資料量，卻導致過度學習(overfitting)，讓系統穩定性不佳。為此，團隊已發展虛擬檢測員(Virtual Quality Inspector, VQI)外觀瑕疵檢測技術，可從大量正常影像建立模型，檢測與正常影像差異過大的影像，藉此避免未知的缺陷被分類器誤放，並能整合多種分類器來降低已知缺陷之誤判率，及依據現場作業檢測複判精度動態調整偵測靈敏程度，以維持檢測技術的正確性與穩定性。最後，團隊亦將VQI技術整合至既有AOI設備系統，可代替作業人員自動填入複判結果，利用檢測後之良率分析資訊，串接機器手臂於卷對卷軟板製程進行缺陷標記，達成全自動化之智慧光學檢測作業。

作者:連健宏、林義暐、王裕銘、李偉杰、梁隆禎人工智慧化瑕疵電路標記系統

作者:連健宏、林宛瑩、林義暐、陳來毅、王裕銘、梁隆禎[本期最優良文章] 5 μm全加成雙面軟板製程及其設備

作者:吳崇銘、王凱駿、王裕銘精密凹版轉印技術與應用

作者:林聖玉、王凱駿、陳威遠、王裕銘精密凹版轉印製程技術於觸控元件之應用

作者:王裕銘、賴文郎、林聖玉、王凱駿、陳威遠精密凹板轉印製程技術於電子產品之應用

作者:賴文郎、王裕銘、陳威遠、林聖玉、王凱駿精密印刷技術之發展及應用

作者:劉誼凱、李明蒼、黃萌祺、王裕銘先進雷射微奈米可撓式電路板製作技術

作者:林義暐、林聖玉、王裕銘超細線寬凹版轉印技術之發展與應用

作者:王凱駿、王裕銘、薛長榮從2016 LOPE-C、Finetech、及JPCA展覽看印刷技術之未來發展趨勢及應用