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依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:蘇濬賢、蘇志杰、王裕銘12 吋晶圓接合模組熱固耦合模擬與驗證

電子封裝技術及設備不僅關係到整體IC的運作效能，生產線良率的穩定性更是影響甚大。以封裝設備中的晶圓接合設備而言，除了加工誤差外，由於結構部件不平均的熱源分布、冷卻、熱變形影響的熱誤差可能導致晶圓貼合相對位置偏差，而合理的熱平衡設計可以最大限度地減少溫度場對熱變形的影響。本文即針對先進封裝技術說起，接著說明晶圓級接合技術種類及方法。藉由目前開發的熱壓接合設備平台，導入熱-結構耦合有限元數值方法，分析熱壓接合模組的溫度分佈，同時在高溫條件下加入高壓合力以得到模組的變形和應力。

作者:蘇濬賢、蘇志杰、王裕銘先進封裝設備之晶圓對位技術

從台積電推出InFO (Integrated Fan Out) 的先進封裝技術開始，半導體技術論壇，以及關相關專業研討會都脫離不了先進封裝扇出型封裝 (Fan Out Package)這項議題。雖然工研院機械所目前已開發晶圓級熱壓接合設備，然此設備開發時，即定調以製程驗證無需對位功能的著眼點進行研究開發，因此，如欲以此設備進行先進封裝，製程則需整合對位技術於此設備之中。藉由本次檢索先進封裝技術之對位技術，並綜合專利地圖分析及設備專利資料，本技術論文除提供讀者對該製程技術的技術掌握度之外，藉由專利分析，更可進一步強化相關技術開發能量。

作者:蘇志杰、蘇濬賢、呂文鎔、謝志瑋、鄭貴元|本期最優良文章| 智能化晶圓熱壓合設備開發

作者:傅春能、呂文鎔、黃朝顯、蘇濬賢、古鎮南、鄭貴元IC 封裝壓縮成型設備技術之專利分析

作者:謝文宗、蘇濬賢、鄭文欽、黃駿、劉志宏、許文通次世代FPD大氣電漿光阻灰化系統

作者:黃國唐、張津魁、蔡雅惠、李韋辰、蘇濬賢半自動固晶機之機器視覺定位技術

作者:楊國煇、蘇濬賢、周大鑫大氣壓電漿鍍膜與模擬分析技術簡介

作者:蘇濬賢、楊國煇、蔡陳德、張瀛方、翁志強大氣電漿大面積薄膜沉積技術

作者:蘇濬賢、楊國煇、林冠廷、黃萌祺噴霧技術發展及其應用

作者:郭宇傑、林玉(方方土)、陳佳盟、蘇濬賢、翁士傑、徐紹煜高速氣靜壓主軸之多孔質徑向軸承性能分析