機械工業網

歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:呂建興半導體先進封裝製程設備的機會與挑戰

作者:蘇濬賢、蘇志杰、王裕銘先進封裝設備之晶圓對位技術

從台積電推出InFO (Integrated Fan Out) 的先進封裝技術開始，半導體技術論壇，以及關相關專業研討會都脫離不了先進封裝扇出型封裝 (Fan Out Package)這項議題。雖然工研院機械所目前已開發晶圓級熱壓接合設備，然此設備開發時，即定調以製程驗證無需對位功能的著眼點進行研究開發，因此，如欲以此設備進行先進封裝，製程則需整合對位技術於此設備之中。藉由本次檢索先進封裝技術之對位技術，並綜合專利地圖分析及設備專利資料，本技術論文除提供讀者對該製程技術的技術掌握度之外，藉由專利分析，更可進一步強化相關技術開發能量。

作者:葉錦清2019年半導體設備回顧與展望

作者:張筠苡CPO 賦能矽光子，開創高速傳輸新紀元

鑒於5G、AI及雲端服務的迅速發展，數據流量激增，對網路和記憶體頻寬的需求大幅提升。共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）技術將光學元件與矽基元件整合在單一封裝基板上，顯著提升傳輸效率並減少延遲，從而應對高頻寬與高能耗的挑戰。本文透過對應用市場的剖析、技術議題的探討以及廠商動態的調查，嘗試描繪CPO技術的發展輪廓。2023年，CPO市場規模為900萬美元，預計到2028年將成長至4,050萬美元，五年間年複合成長率（CAGR）可達35.1%。而資料中心和高性能運算（High-Performance Computing, HPC）領域是主要應用，未來隨著技術落地和大規模量產，CPO市場將持續擴展，驅動未來數據傳輸的革新。本文將深入探討CPO技術在不同應用領域的具體實踐、面臨的技術挑戰及主要廠商的最新動態，提供產業洞見和市場前瞻性分析。

作者:卓嘉弘、顧逸霞、羅竣威、張柏毅、李正綱、李漢文、羅聖全半導體先進封裝製程量測技術

在人工智慧等應用需求的推動下，半導體元件正趨於微小化。摩爾定律預測積體電路上的電晶體數量每18到24個月就會增加一倍。然而，隨著接近物理極限，微小化速度已經減緩，為了克服摩爾定律的限制，半導體廠商提出了深度摩爾和超越摩爾技術，其中深度摩爾專注於進一步縮小電晶體尺寸，而超越摩爾則強調電路設計和系統優化。因此針對先進封裝技術，本文介紹了四種非破壞性光學量測技術：微凸塊量測、重分布層量測、晶圓鍵合量測以及薄化晶圓和薄膜厚度量測，並探討了它們在先進封裝製程中的應用和未來展望。