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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:鍾文仁智慧製造在塑膠射出模具暨成型場域的挑戰與未來

作者:林思嘉、許晉謀、羅世杰多軸複合化加工機之體積空間精度應用分析

作者:陳智禮、李姿儀、徐尚聿超快雷射加工技術與實驗場域介紹

作者:林明宗、蔡博淮、李建毅數位雙生應用於五軸加工驗證

作者:黃成凱、王奕凱、林紀穎應用於機械手臂加工之力量控制系統之研究

作者:李炫璋、林依穎、林敬智雷射加工智能化發展與應用趨勢

作者:洪基彬雷射與積層製造技術專輯主編前言

作者:蔡銘浩、趙正權、溫宏得、楊宗賢工業機器人於焊接加工之輔助技術

在單車產業方面，台灣目前是中階產品以上的世界前三大出口國家。台灣可以在單車市場上一直具備競爭優勢的主要原因來自於自行車架的製程技術，而焊接加工則是車架製程中最重要的一項。焊接品質的好壞取決於產線人員的操作是否熟練、經驗是否豐富。另外，焊接加工亦是一個完全符合3K性質的工作(骯髒、危險、辛苦)。因此，為了兼顧焊接品質、穩定產量、維護工安，機器人技術的應用已導入焊接加工領域，廠商亦期盼藉此解決勞動力短缺與技藝無法傳承的困境，最終確保產線順利運行。在焊接品質維護與執行加工方面，本文提出兩項機器人輔助技術。第一，焊接前間隙偵測功能，其為焊接加工的前置作業，檢測兩個焊接物件的間隙距離，距離符合設定值則通知機器人執行加工，反之則警報告知產線人員進行焊接固定的位置微調，用以維持加工後的焊接品質。另一技術為焊接順應操作模組，其可讓使用者直覺化人工移動焊接機器人至焊接點位，降低機器人程式撰寫的複雜度。如上述，將這兩項技術應用於焊接加工的製程中，便可提高焊接後的產品良率與簡化焊接時的工序。

作者:莊昇祐、張信常、鄭志平跨平台實機虛擬化加工檢視技術

快速切削模擬為CNC加工驗證的良好解決方案，但考量花費、機種及新舊，對廠內所有機台安裝獨立模擬設備大有困難。本文的跨平台實機虛擬化加工檢視技術，單一系統即可實現全廠各式機台的加工模擬。利用通訊介面將廠內所有機台與本文之模擬系統連結，取得各機台獨立資訊，配合以對應機台構型建置的運動鏈，模擬出在加工區內與實機高一致性的虛擬加工環境。執行NC(Numerical Control)碼即可快速檢視正確性與預估工時，並於3D畫面瀏覽加工結果、有無干涉或碰撞。接著利用M碼G碼轉換機能，轉檔為目標廠牌控制器的NC碼，將其發配至對應機型，並開始加工程序。本文技術有效消弭異個控制器品牌間的差異、降低機台硬體需求，提升總體效率並減少人力與材料耗損。

作者:邱慶龍雷射產業概況與應用服務中心

台灣半導體產業規模龐大，更是全球重要生產基地，近來隨著製程進步，技術要求越來越高，雷射製程技術因精微細準特性，正好可以滿足半導體製程需要。雷射中心聚焦雷射製程技術自主，除高功率雷射切割/銲接技術與國產雷射源外，雷射精微加工技術正好可以滿足國內廠商需求，目前正在規劃成立半導體與電子產業先進雷射應用服務中心，將協助國內設備廠商解決高階組件取得與快速打樣測試問題，加速國產設備打進半導體供應鏈，本文將介紹國際雷射產業現況與此中心的規劃樣態。

作者:侯天祐、郭晨暉、蓋震宇工具機適應性加工時間預測技術

工廠自動化產線整合不同設備，關鍵加工製程的工時會影響排程的流暢與否，因此若有一適應性加工時間預測技術，可精準預估加工現場不同機型、控制器之機台所需工時，大量減少產線其他設備等待時間，並可整合至上端MES（Manufacturing Execution System）與ERP(Enterprise Resource Planning)系統，提升工廠設備稼動率，強化企業對生產成本之控管。本文針對工具機的加工時間預測技術與自動化軟體的實現，以及在切削製程中的效益，作一深入而完整的介紹。

作者:翁志強、丁嘉仁、張高德次世代半導體晶圓複合加工技術

碳化矽（SiC）由於其優越的物理和電氣特性，被認為是用於高功率和高溫應用的下一代半導體功率器件材料。相較於矽晶圓相對容易使用機械或化學的方法加工，碳化矽晶圓的加工製程相對困難、更昂貴且需要更長的加工時間。主要因為碳化矽為一種非常堅硬、易碎的非氧化物陶瓷材料。本研究主要開發超音波輔助輪磨技術以及電漿輔助拋光兩種複合加工技術，作為提升碳化矽晶圓加工速率的手段。