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依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:蘇濬賢、蘇志杰、王裕銘12 吋晶圓接合模組熱固耦合模擬與驗證

電子封裝技術及設備不僅關係到整體IC的運作效能，生產線良率的穩定性更是影響甚大。以封裝設備中的晶圓接合設備而言，除了加工誤差外，由於結構部件不平均的熱源分布、冷卻、熱變形影響的熱誤差可能導致晶圓貼合相對位置偏差，而合理的熱平衡設計可以最大限度地減少溫度場對熱變形的影響。本文即針對先進封裝技術說起，接著說明晶圓級接合技術種類及方法。藉由目前開發的熱壓接合設備平台，導入熱-結構耦合有限元數值方法，分析熱壓接合模組的溫度分佈，同時在高溫條件下加入高壓合力以得到模組的變形和應力。

作者:黃萌祺、楊捷、鄭文欽、呂文鎔、陳玠錡3D結構電子先進製造技術

現今的電子產品發展趨於微型化，並且功能也日益增加，因此金屬線路與元件亦須朝著高密集度、3D結構且輕薄化的方向發展，故將電子電路及其零組件整合至立體結構件形成3D結構電子為重點發展趨勢，目前在智慧結構件、通訊電子、車用電子及醫療電子等領域皆擁有高度的需求。本文將介紹工研院開發之3D結構電子關鍵技術，利用智慧化3D元件接合技術與局部低溫金屬焊接技術，並配合LIM (Laser Induced Metallization) 3D線路製造技術，達到高精度3D結構電子製作之目的。

作者:莊志宇、姜志華熱塑複材板、管成形與接合技術介紹

作者:蘇志杰、蘇濬賢、呂文鎔、謝志瑋、鄭貴元|本期最優良文章| 智能化晶圓熱壓合設備開發

作者:莊志宇、姜志華、黃彥霖、陳逸群熱塑複材熱成形與接合技術應用

作者:陳智、杜經寧、邱韋嵐、蕭翔耀、劉健民、林漢文在三維積體電路封裝上使用奈米雙晶銅製作幾近無孔洞的Cu3Sn微凸塊