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依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:廖建智、王承緯、林政傑、王仁傑切削加工表面缺陷肇因數位雙生分析技術

利用商用控制器通訊模組擷取切削機台之加工路徑、位置回授、位置誤差、進給速度等等資訊。並輸出加工路徑誤差、NC誤差、伺服誤差以及結構誤差…等四大類量化指標。依據最大占比進行缺陷肇因分析。切削過程中同步創建數位孿生模型，並將缺陷肇因以及量值標示於模型中，工程人員可更直觀的解析缺陷發生位置、成因以及量值，如此便可確認此位置是否重要、如何改善，或是可忽略。