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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:劉志宏、沈家志、魏大欽以實驗設計法探討電漿參數對其製備氟碳膜性質之影響

氟化非晶碳膜(Fluorinated amorphous carbon films)因其膜材特性具化學穩定性、低表面能、低折射率，以及良好之電熱性質而廣泛運用於產業界；本文以電漿輔助化學氣相沉積法製備氟碳膜，藉以實驗設計法與其膜材特性分析，了解製程參數與膜材特性間關係，並建立其電漿鍍膜機制。研究發現，運用實驗設計法有系統之探討CH2F2/CF4電漿製備氟碳膜，CF4流量及沉積溫度為影響成膜速率之最顯著因子；於適當CF4流量、低溫及高電漿功率參數中，可獲得高沉積速率製程；高F/C比膜材其薄膜之熱穩定性表現較差。然而，熱穩定性可由沉積溫度提高及熱處理步驟進行改善。

作者:張家豪、劉志宏電漿量測技術

電漿製程是現今半導體元件製造過程中極為重要的一環，隨著元件尺寸不斷縮小，使用材料多元化，對於製程技術與設備開發所面臨的挑戰也就更加嚴苛，有效掌握製程腔體電漿特性除了有助於深入了解製程中所發生的諸多物理機制及化學反應，更能提供設備開發者正確資訊減少錯誤嘗試機率。本文將針對常用之電漿診斷工具包含蘭牟爾探針及電漿光譜量測進行介紹。

作者:沈家志、劉志宏電漿設備技術於次世代顯示器之發展與應用

在AI 和5G 等新興科技產業帶動下，未來市場對新興顯示器產品需求將會有大幅度的增加，而發展次世代顯示器技術已成為面板產業之重要藍圖。掌握次世代顯示器之相關的製程與設備技術將視為能否早日實現商業化量產的關鍵；然而，電漿設備與其相關製程技術占將近一半，顯示電漿技術於次世代顯示器技術重要性。本文乃介紹電漿設備及其製程技術於次世代顯示器製造之發展趨勢與應用，亦概述說明工研院機械所於電漿製程設備技術之開發及其未來展望。

作者:沈家志、林冠宇、張家豪、劉志宏電漿蝕刻技術於晶圓切割產業之應用

作者:林冠宇、張家豪、沈家志、劉志宏電漿深蝕刻設備及其製程技術

作者:謝文宗、蘇濬賢、鄭文欽、黃駿、劉志宏、許文通次世代FPD大氣電漿光阻灰化系統

作者:楊國煇，劉志宏，張加強、陳錦山大氣壓電漿技術於太陽能電池之應用

作者:陳泰宏、賴豊文、劉志宏應用實驗設計法探討電漿蝕刻Polyimide之研究

作者:吳勝斌、楊國煇、劉志宏、張加強大氣壓電漿於綠色建材之運用

作者:劉志宏、黃駿、劉威霆常壓電漿束於矽蝕刻之應用

作者:林哲蔚、林冠宇、劉志宏、周大鑫常壓電漿疏水抗污技術

作者:林冠宇、莊聰暉、陳冠州、陳家銘、劉志宏IC 載板電漿設備之電極模組設計與軟體開發

因臺灣電路板產業客戶製程規格要求越來高，然而現有IC載板電漿處理設備，因整體電漿均勻度不佳(70~75％)，導致單片良率僅50~70％，片與片之間差異大及製程均勻度不佳(僅50~60％)，除造成整體材料成本提高外，唯有在製程均勻性的重新改善，才能實質提高循環經濟的價值。本文為IC載板電漿設備之電極模組設計與軟體開發，在電極模組設計上，透過特殊的流道設計及針對冷卻水路與氣流場進行分析模擬；在電控規劃設計上，主要包括系統主電源、訊號輸入與輸出、氣體流量、低頻電源、溫度傳感器、電磁閥等電控元件；在軟體開發上，其設備操作模式主要包含手動/自動模式、製程設定、各系統設定、資料查詢、異常紀錄、使用者管理功能等畫面。同時搭配技鼎的製程優化技術，進行高製程均勻性(>85%)的驗證，將有利推動IC載板電漿設備國產化，進而取代現有設備均勻度不佳及維修冗長困難等問題。