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作者:蘇濬賢、蘇志杰、王裕銘12 吋晶圓接合模組熱固耦合模擬與驗證

電子封裝技術及設備不僅關係到整體IC的運作效能，生產線良率的穩定性更是影響甚大。以封裝設備中的晶圓接合設備而言，除了加工誤差外，由於結構部件不平均的熱源分布、冷卻、熱變形影響的熱誤差可能導致晶圓貼合相對位置偏差，而合理的熱平衡設計可以最大限度地減少溫度場對熱變形的影響。本文即針對先進封裝技術說起，接著說明晶圓級接合技術種類及方法。藉由目前開發的熱壓接合設備平台，導入熱-結構耦合有限元數值方法，分析熱壓接合模組的溫度分佈，同時在高溫條件下加入高壓合力以得到模組的變形和應力。

作者:蘇濬賢、蘇志杰、王裕銘先進封裝設備之晶圓對位技術

從台積電推出InFO (Integrated Fan Out) 的先進封裝技術開始，半導體技術論壇，以及關相關專業研討會都脫離不了先進封裝扇出型封裝 (Fan Out Package)這項議題。雖然工研院機械所目前已開發晶圓級熱壓接合設備，然此設備開發時，即定調以製程驗證無需對位功能的著眼點進行研究開發，因此，如欲以此設備進行先進封裝，製程則需整合對位技術於此設備之中。藉由本次檢索先進封裝技術之對位技術，並綜合專利地圖分析及設備專利資料，本技術論文除提供讀者對該製程技術的技術掌握度之外，藉由專利分析，更可進一步強化相關技術開發能量。

作者:蘇志杰、蘇濬賢、呂文鎔、謝志瑋、鄭貴元|本期最優良文章| 智能化晶圓熱壓合設備開發

作者:張天立、羅紹維、蘇志杰、謝志瑋、賴文郎、周大鑫、林宏彝先進雷射技術製作光子晶體結構

作者:蘇志杰、鄭承熙、杜子邦、劉景文、周大鑫、徐紹煜機械式破壁技術應用於藻類生質能源介紹

作者:楊文賢、蘇志杰、林玉(方方土)、鄭貴元、謝志瑋間歇狹縫塗佈專利介紹

作者:饒智昇、徐達偉、黃萌祺、蘇志杰、謝志瑋先進LED封裝之螢光粉塗佈技術