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依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:王登彥、林央正熔融沉積成型積層製造技術演進

作者:陳泰宏、賴豊文、林央正微型電漿射束複合加工之積層製造技術

作者:王登彥、林央正、賴豊文、李昌周靜電紡絲之積層製造技術

作者:蔡明發、陳柏志、鄭詠仁、顏鴻程、陳俊漢同步磁阻馬達之建模與向量控制器設計

作者:李昌周、賴豊文、林央正、王登彥、王紀、王煜同軸電紡積層製造技術之研究

作者:蔡明發、陳俊漢、楊竣翔永磁輔助同步磁阻馬達之相變數模型建構

作者:王亘黼、黃智勇電漿薄膜沉積預測與應力分析模組技術

近年來由於人力資源運用以及製造業升級議題，如何導入智慧製造概念，並提高生產品質和效率，已成為製造業關注重點。本文將介紹工研院機械所之電漿薄膜沉積建模分析技術，以機械所開發之電漿鍍膜設備作為測試驗證平台，採用電漿診斷手法，監測製程中射頻電漿源輸入功率、反射功率、以及電漿光譜強度等參數，對應薄膜厚度、成分之關係，建立薄膜沉積預測模型；另透過多重物理耦合技術，生成薄膜表面溫度與壓力分布值，將數值作為應力模型邊界條件，再以實驗資料驗證模擬分析生成曲面擬合法經驗公式，預測薄膜應力及翹曲量，其準確度可達≥ 90 %，滿足電漿薄膜智慧製造之產業應用目標。

作者:林冠宇、莊聰暉、陳冠州、陳家銘、劉志宏IC 載板電漿設備之電極模組設計與軟體開發

因臺灣電路板產業客戶製程規格要求越來高，然而現有IC載板電漿處理設備，因整體電漿均勻度不佳(70~75％)，導致單片良率僅50~70％，片與片之間差異大及製程均勻度不佳(僅50~60％)，除造成整體材料成本提高外，唯有在製程均勻性的重新改善，才能實質提高循環經濟的價值。本文為IC載板電漿設備之電極模組設計與軟體開發，在電極模組設計上，透過特殊的流道設計及針對冷卻水路與氣流場進行分析模擬；在電控規劃設計上，主要包括系統主電源、訊號輸入與輸出、氣體流量、低頻電源、溫度傳感器、電磁閥等電控元件；在軟體開發上，其設備操作模式主要包含手動/自動模式、製程設定、各系統設定、資料查詢、異常紀錄、使用者管理功能等畫面。同時搭配技鼎的製程優化技術，進行高製程均勻性(>85%)的驗證，將有利推動IC載板電漿設備國產化，進而取代現有設備均勻度不佳及維修冗長困難等問題。