作者:王浩偉、張奕威、Abraham Mario Tapilouw、張樂融晶圓厚度及翹曲檢測技術發展

作者:翁志強、李祐昇、丁嘉仁、張高德、楊志強、曾永標大面積大氣電漿改善輪磨加工後碳化矽晶圓翹曲量的先期研究