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依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:林義暐、張瀛方、張明智、陳昌毅、李品瑤、吳崇銘超細線寬製程技術於透明LED顯示屏幕之應用

LED顯示屏幕近年來的需求激增，其中透明LED顯示屏幕的需求複合年成長率更是達到8 %；目前的透明顯示技術主要分為二類，一為以ITO(Indium Tin Oxide)透明導電膜為基礎的LED玻璃屏，另一為以PCB(Printed Circuit Board)板為基礎的LED透明屏，然而二種技術分別面臨各自的技術瓶頸，ITO導電膜主要有面電阻過高(>100 Ω/cm2)的問題，對於全彩與高密度顯示的需求無法達到；而PCB板為主的LED透明屏主要受限電路板所形成的光柵式導電板於視覺上過於明顯，難以達到高透明顯示無視化的需求，整合應用受限；工研院機械所利用自行開發之超細線寬製程技術，可成功於透明基板上印製線寬~10 µm且在1 cm長度之細微導線上阻值可達1 Ω，後續透過SMT(Surface Mount Technology)與FPC(Flexible Printed Circuit)的貼合製程，可於370 x 470 mm幅寬的透明基板上點亮全彩的LED，並且可進行中、英文字體的顯示，達到低阻值、輕量化的全彩透明LED屏幕顯示。

作者:沈家志、劉志宏電漿設備技術於次世代顯示器之發展與應用

在AI 和5G 等新興科技產業帶動下，未來市場對新興顯示器產品需求將會有大幅度的增加，而發展次世代顯示器技術已成為面板產業之重要藍圖。掌握次世代顯示器之相關的製程與設備技術將視為能否早日實現商業化量產的關鍵；然而，電漿設備與其相關製程技術占將近一半，顯示電漿技術於次世代顯示器技術重要性。本文乃介紹電漿設備及其製程技術於次世代顯示器製造之發展趨勢與應用，亦概述說明工研院機械所於電漿製程設備技術之開發及其未來展望。

作者:鄭貴元高階微奈米結構快速製造技術於先進光學元件應用

隨著iPhone SE2仍大力採用結構光3D感測，顯見光學繞射元件(Diffractive Optical Elements, DOE)仍有一定重要性，除此之外，DOE結構應用包括用於擴增實境、混合實境、虛擬實境(AR/ MR/ VR)元件的波導管，以及在車用、消費性電子和商業應用中的先進光學感測元件等。因此如何快速和低成本的製造DOE，已是業界相當關注的事，過去UV型的微結構快速製造技術(奈米壓印)在微奈米結構快速成型上和低成本製造上已經有很好的發展，此次隨著DOE發展再度被關注，本文將介紹結構光學的產業趨勢，並介紹UV型的微結構快速製造技術在DOE應用發展，提供下一世代光學元件和其終端產品提供可用於量產的技術建議。

作者:杜陳忠、李品瑤、陳玠錡、楊捷、張明智高精度氣噴印電路修補技術

氣噴射印刷（AJP）是一種新興的非接觸式直接寫入方法，旨在各種基材上生產精細特徵。該技術最初是為製造電子電路而開發的，現已被廣泛應用，包括主動和被動電子元件，執行器，傳感偵測器以及各種化學和生物反應元件。本文將針對氣噴印設備設計、線路修補與研發現況進行介紹。

作者:黃萌祺、楊捷、鄭文欽、呂文鎔、陳玠錡3D結構電子先進製造技術

現今的電子產品發展趨於微型化，並且功能也日益增加，因此金屬線路與元件亦須朝著高密集度、3D結構且輕薄化的方向發展，故將電子電路及其零組件整合至立體結構件形成3D結構電子為重點發展趨勢，目前在智慧結構件、通訊電子、車用電子及醫療電子等領域皆擁有高度的需求。本文將介紹工研院開發之3D結構電子關鍵技術，利用智慧化3D元件接合技術與局部低溫金屬焊接技術，並配合LIM (Laser Induced Metallization) 3D線路製造技術，達到高精度3D結構電子製作之目的。

作者:翁志強、丁嘉仁、張高德次世代半導體晶圓複合加工技術

碳化矽（SiC）由於其優越的物理和電氣特性，被認為是用於高功率和高溫應用的下一代半導體功率器件材料。相較於矽晶圓相對容易使用機械或化學的方法加工，碳化矽晶圓的加工製程相對困難、更昂貴且需要更長的加工時間。主要因為碳化矽為一種非常堅硬、易碎的非氧化物陶瓷材料。本研究主要開發超音波輔助輪磨技術以及電漿輔助拋光兩種複合加工技術，作為提升碳化矽晶圓加工速率的手段。

作者:王聰榮、林正軒電推進無人機市場與技術發展趨勢

拜賜於科技的進步與系統整合，無人機已從軍事應用走到商業與消費層級之應用。全球無人機市場規模美國是第一大市場，亞太市場成長率快速已成為第二大市場，無人機市場規模到2025年將達到467億美元，從2019年到2025年的複合年增長率為16.1%，其中軍用/民用分別佔有70%與30%。本文探討無人機產業鏈組成與無人機系統相關應用，以及整機與各項次系統的技術發展趨勢。

作者:胡秉淳、曾俊豪、李宥樂板料數位控制漸進成形工法概況與市場未來趨勢

作者:郭柏崙、褚雯霄、王啟川、丁家敏、張雅玲、周信宏、楊適宇馬達熱流管理簡介

作者:莊易霖、許登傑、陳文瑞、麥朝創全數位高響應主軸馬達驅動技術

作者:黃成凱、古有彬、楊淳宜、林依潁、許秉澄、闕子晨[最優良文章] 基於智動化應用模組之齒輪邊角研磨系統

作者:李姿儀、楊映暉、曹宏熙雷射感應技術發展與應用