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依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:張崇瑋工業控制自動化乙太網路技術發展概況

作者:蕭欽奇機器人觸覺感測技術之應用介紹

作者:紀佃昀ITRI機器人模擬器介紹

作者:曾炫凱、胡家睿視覺對位補償技術與產業應用介紹

作者:紀佃昀、林欣儀工研院機器人模擬器介紹

作者:卓嘉弘、顧逸霞、羅竣威、張柏毅、李正綱、李漢文、羅聖全半導體先進封裝製程量測技術

在人工智慧等應用需求的推動下，半導體元件正趨於微小化。摩爾定律預測積體電路上的電晶體數量每18到24個月就會增加一倍。然而，隨著接近物理極限，微小化速度已經減緩，為了克服摩爾定律的限制，半導體廠商提出了深度摩爾和超越摩爾技術，其中深度摩爾專注於進一步縮小電晶體尺寸，而超越摩爾則強調電路設計和系統優化。因此針對先進封裝技術，本文介紹了四種非破壞性光學量測技術：微凸塊量測、重分布層量測、晶圓鍵合量測以及薄化晶圓和薄膜厚度量測，並探討了它們在先進封裝製程中的應用和未來展望。

作者:林冠廷、林文彬、陳璽在智慧優化快速試產PCB 製造系統

目前PCB產業試產製程中各站多採用人工方式進行參數監控以及手動進行參數調適，而每一輪試產製程間須進行樣品檢查及參數調適，單次製程的時間約需耗時達40分鐘以上，並且單一料號調適週期約需要4~6次，故要能達成快速試產必定需要導入製程智慧化技術，本文提出建立自動化監控製程參數及量測並智慧化進行參數的調適，除了可以大幅縮短樣品檢查及參數調適時間外，利用AI預判斷優化參數系統亦可以有效減少反覆調適次數，減少整體試產時間以及人力成本。