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依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:王登彥、柯順升、林央正、林東穎碳纖複材鋪放與雷射加熱貼合成型

碳纖複合材料具有質量輕、高強度及耐腐蝕等眾多優點，被廣泛應用於各種產業如航太、運輸、汽車、運動器材、3C產品、風力發電和土木建築工程等。本研究著重於探討開發雷射碳纖複材貼合成型自動化設備，係將雷射運用於碳纖複材之貼合，藉由雷射瞬間產生之高能量，加熱碳纖帶使其軟化，然後加壓進行貼合成型。雷射碳纖複材貼合成型自動化設備包含自動化捲帶式碳纖維預浸材料傳輸模組、碳纖維滾壓模組、碳纖帶裁切模組，與雷射光斑鈍化加工頭模組構成的雷射加熱模組，可提供彈性且快速生產方式，發展具有高度靈活性的自動化生產製程。

作者:黃光瑤、蕭忠信、李炫璋雷射擺動光斑銲接技術發展與應用趨勢

雷射加工技術快速的發展，具備之高效率、高精度、高品質等優勢，很符合自動化生產趨勢；近年來，為擴大傳統工業的金屬粗加工應用與產業升級需求，積極開發高階雷射加工技術導入金屬加工產線，其中雷射擺動光斑銲接技術是重要製程技術之一，其擁有高光強度、低熱變形、高銲道偏差容忍度等特性，很適合金屬粗加工應用，可應用於大尺寸管件銲接、異型鈑件拼接、送線銲接等應用。本文將針對雷射擺動光斑銲接技術、應用範例進行介紹。

作者:盧建宏、宋育誠、連慶、謝卓帆應用於兆赫波激發之超快雷射源技術發展

80年代後超快雷射的快速發展，各類相關研究也受惠於此蓬勃而起。由於超快雷射的特性：能量脈衝間隔極短(10-12秒等級)，擁有高峰值功率(Peak Power)，在介質上可產生如自相位調變(Self-phase Modulation)等非線性效應，進而應用於生醫檢測的超連續光譜。也可配合特殊天線產生應用於環境氣體檢測、影像透視的兆赫波(Terahertz)，其具有高度穿透性且對人體無害等特性，相關產品可應用於安全檢測、材料檢測及藥物生醫檢測等。其中高能光纖飛秒雷射模組、高靈敏光導天線與微流道氣體儲存單元，未來上述都將有機會以微型化、低成本方式開發出高準確暨高效率優勢的兆赫波檢測系統來實現。

作者:林于中、黃建融、張芯語、周府隆先進載板雷射超微鑽孔技術應用發展

近年5G技術快速發展，為達成高速傳輸之目標，高頻毫米波(mmWave)於高密度、低損耗異質載板應用需求遽增，產品朝高密度、多層與微型化發展，盲孔與埋孔需求大增，傳統機械鑽孔機無法有效解決盲孔、埋孔製程及孔徑微小化問題；而雷射鑽孔機在小孔徑及盲孔具優勢，適用高階PCB板製程，可高度自動化，在智慧生產具有極大優勢。下世代的PCB將跨入Substrate -Like Process (SLP)等製程，孔徑與線寬線距(L/S)將於2020年提升至 5 µm，本文將針對應用於先進載板之細微鑽孔光路模組等進行介紹，期望能提供臺灣先進載板鑽孔最新技術。

作者:陳園迪、蔡武融超快雷射玻璃與金屬微銲接技術

本文聚焦於工研院所開發之超快雷射玻璃與金屬微銲接技術，並介紹本技術之國際開發進展。工研院計畫成果預計協助國內台灣廠商逐年導入微銲接加工技術，提升台灣廠商之國際競爭力。本銲接方法所接合之工件具有優異的機械強度、耐熱性、抗腐蝕性及高氣密性等優點。可應用於銲接真空管頂蓋、CMOS感測器、衛星或望遠鏡中的VCSEL、紅外微輻射熱計等。工研院開發之多峰值光束整形模組，將高斯光束整形為四道子光束。子光束之角度與間距可變，用以形成熔融嵌合結構，提升銲接結構強度。

作者:邱慶龍雷射產業概況與應用服務中心

台灣半導體產業規模龐大，更是全球重要生產基地，近來隨著製程進步，技術要求越來越高，雷射製程技術因精微細準特性，正好可以滿足半導體製程需要。雷射中心聚焦雷射製程技術自主，除高功率雷射切割/銲接技術與國產雷射源外，雷射精微加工技術正好可以滿足國內廠商需求，目前正在規劃成立半導體與電子產業先進雷射應用服務中心，將協助國內設備廠商解決高階組件取得與快速打樣測試問題，加速國產設備打進半導體供應鏈，本文將介紹國際雷射產業現況與此中心的規劃樣態。

作者:崔春山積層製造之雷射加熱與相變化模擬探討

作者:郭靜男、李采錞雷射切割碳纖維複合材料之技術探討

作者:鄭兆廷、楊天祥、李昌周複合材料雷射加熱貼合之模型建構與數學分析

作者:陳坤坐、蔡宗穎、李采錞、簡志維、石慧萱鋰電池模組雷射掃描式銲接技術

作者:宋育誠、蘇信嘉、張耀文、林士廷高功率直驅式半導體雷射之發展

作者:林原慶、唐俊傑、李姿儀具物理楔面特徵之雷射鏟花油袋對磨潤性能影響之研究