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作者:張筠苡CPO 賦能矽光子，開創高速傳輸新紀元

鑒於5G、AI及雲端服務的迅速發展，數據流量激增，對網路和記憶體頻寬的需求大幅提升。共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）技術將光學元件與矽基元件整合在單一封裝基板上，顯著提升傳輸效率並減少延遲，從而應對高頻寬與高能耗的挑戰。本文透過對應用市場的剖析、技術議題的探討以及廠商動態的調查，嘗試描繪CPO技術的發展輪廓。2023年，CPO市場規模為900萬美元，預計到2028年將成長至4,050萬美元，五年間年複合成長率（CAGR）可達35.1%。而資料中心和高性能運算（High-Performance Computing, HPC）領域是主要應用，未來隨著技術落地和大規模量產，CPO市場將持續擴展，驅動未來數據傳輸的革新。本文將深入探討CPO技術在不同應用領域的具體實踐、面臨的技術挑戰及主要廠商的最新動態，提供產業洞見和市場前瞻性分析。