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依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:蘇濬賢、蘇志杰、王裕銘先進封裝設備之晶圓對位技術

從台積電推出InFO (Integrated Fan Out) 的先進封裝技術開始，半導體技術論壇，以及關相關專業研討會都脫離不了先進封裝扇出型封裝 (Fan Out Package)這項議題。雖然工研院機械所目前已開發晶圓級熱壓接合設備，然此設備開發時，即定調以製程驗證無需對位功能的著眼點進行研究開發，因此，如欲以此設備進行先進封裝，製程則需整合對位技術於此設備之中。藉由本次檢索先進封裝技術之對位技術，並綜合專利地圖分析及設備專利資料，本技術論文除提供讀者對該製程技術的技術掌握度之外，藉由專利分析，更可進一步強化相關技術開發能量。

作者:Victor Lu ( 呂勝利)、林春榮、李聖誠Sustainable Globally Aligned Lidar Point Cloud Mapping 光達點雲地圖的規模化建置

高精地圖能為自駕車、城市規劃、AR產業帶來展望性的應用，本文所要探討的是如何規模化與持續性的建置高精地圖。隨著各地點雲資料透過裝有光達載具一趟趟的行經各縣市的街道巷弄來擴增，我們設計了一套自動化系統匯集持續增加的資料來建置一個可成長的高精地圖，其中，此高精地圖保留了每一次的修改，並可以輕易地回溯至特定時間，所以即使出現高精地圖失去精確度與密度的情境，我們仍具有能力找出變形的點雲並修正最新的高精地圖。目前，我們已經陸續增加26個隨車收集的資料，同時也對其中一個區域進行內政部所規定精確度的檢查，其結果通過相對精度的測試，儘管目前系統沒有加入地面控制點，但是我們的絕對精度達到了51.1公分以內。

作者:蔡智仁、柯志諭、翁永進、翁永春R2R製程基板即時導正技術

作者:曾炫凱、胡家睿視覺對位補償技術與產業應用介紹