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歷史雜誌

依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:徐凡媐、陳智榮、吳相儒、張明倫、吳雅菁、謝宗翰數位計量資訊交換發展-以工具機旋轉軸角度定位誤差補償為例

多軸工具機於生產過程進行檢測與校正的常用市售量測儀器，皆僅能產生量測數值與量測趨勢曲線，使用者往往多以人工方式將量測所得之誤差資訊，以手動方式輸入至控制器廠內補償表。隨工廠數位化層次提高，本研究結合工業技術研究院量測技術發展中心研發之可攜式連續角度參考標準件(PoCAS)，以統一的資料交換格式與全球既有的SI單位制度為基礎，使用可延伸標記式語言(Extensible Markup Language, XML)作為共通的數位資料交換格式，訂定資料交換架構，使得IoT(物聯網)內傳遞之計量資料皆可具備“數位校正報告(Digital Calibration Certificates, DCC)”之功能，供業者於機台交予客戶端用的調機後證明文件。

作者:鄒博年、蔡明城、謝伯璜基於點雲之即位幾何公差量測技術

作者:楊富程、劉定坤、陳柏宇工業X光電腦斷層掃描之驗證與量測技術

計量與檢測技術在工業製造中至關重要，它們能夠實現精確的品質控制、流程優化、支援產品設計和開發、確保查證和標準、實現故障分析和可追溯性。從而製造出高品質的產品，創建更有效率的生產流程。傳統尺寸計量與檢測技術皆以外觀形貌分析為主，針對內部結構XCT (X-ray Computed Tomography，X光電腦斷層掃描)技術因具有非破壞性與高解析度等特性，工業上已導入XCT進行工件內部結構計量與檢測，由於XCT量測方法與傳統影像技術不同且影響因子相當多，為確保XCT量測的準確性能夠對複雜的三維結構和內部特徵進行非破壞性且高精度的測量，XCT系統驗證是相當關鍵的部分，本文將說明XCT關鍵性能參數及影響性能因子與國際驗證技術的標準與指南，期望有利於讀者了解工業電腦斷層掃描系統之驗證與計量與檢測技術。

作者:卓嘉弘、顧逸霞、羅竣威、張柏毅、李正綱、李漢文、羅聖全半導體先進封裝製程量測技術

在人工智慧等應用需求的推動下，半導體元件正趨於微小化。摩爾定律預測積體電路上的電晶體數量每18到24個月就會增加一倍。然而，隨著接近物理極限，微小化速度已經減緩，為了克服摩爾定律的限制，半導體廠商提出了深度摩爾和超越摩爾技術，其中深度摩爾專注於進一步縮小電晶體尺寸，而超越摩爾則強調電路設計和系統優化。因此針對先進封裝技術，本文介紹了四種非破壞性光學量測技術：微凸塊量測、重分布層量測、晶圓鍵合量測以及薄化晶圓和薄膜厚度量測，並探討了它們在先進封裝製程中的應用和未來展望。