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依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋，年份輸入範例202406

作者:徐得銘X光散射術之半導體檢測應用

作者:楊富程、劉定坤、陳柏宇工業X光電腦斷層掃描之驗證與量測技術

計量與檢測技術在工業製造中至關重要，它們能夠實現精確的品質控制、流程優化、支援產品設計和開發、確保查證和標準、實現故障分析和可追溯性。從而製造出高品質的產品，創建更有效率的生產流程。傳統尺寸計量與檢測技術皆以外觀形貌分析為主，針對內部結構XCT (X-ray Computed Tomography，X光電腦斷層掃描)技術因具有非破壞性與高解析度等特性，工業上已導入XCT進行工件內部結構計量與檢測，由於XCT量測方法與傳統影像技術不同且影響因子相當多，為確保XCT量測的準確性能夠對複雜的三維結構和內部特徵進行非破壞性且高精度的測量，XCT系統驗證是相當關鍵的部分，本文將說明XCT關鍵性能參數及影響性能因子與國際驗證技術的標準與指南，期望有利於讀者了解工業電腦斷層掃描系統之驗證與計量與檢測技術。