作者:林于中、黃建融、張芯語、周府隆先進載板雷射超微鑽孔技術應用發展
近年5G技術快速發展，為達成高速傳輸之目標，高頻毫米波(mmWave)於高密度、低損耗異質載板應用需求遽增，產品朝高密度、多層與微型化發展，盲孔與埋孔需求大增，傳統機械鑽孔機無法有效解決盲孔、埋孔製程及孔徑微小化問題；而雷射鑽孔機在小孔徑及盲孔具優勢，適用高階PCB板製程，可高度自動化，在智慧生產具有極大優勢。下世代的PCB將跨入Substrate -Like Process (SLP)等製程，孔徑與線寬線距(L/S)將於2020年提升至 5 µm，本文將針對應用於先進載板之細微鑽孔光路模組等進行介紹，期望能提供臺灣先進載板鑽孔最新技術。