作者:林冠宇、莊聰暉、陳冠州、陳家銘、劉志宏IC 載板電漿設備之電極模組設計與軟體開發
因臺灣電路板產業客戶製程規格要求越來高，然而現有IC載板電漿處理設備，因整體電漿均勻度不佳(70~75％)，導致單片良率僅50~70％，片與片之間差異大及製程均勻度不佳(僅50~60％)，除造成整體材料成本提高外，唯有在製程均勻性的重新改善，才能實質提高循環經濟的價值。本文為IC載板電漿設備之電極模組設計與軟體開發，在電極模組設計上，透過特殊的流道設計及針對冷卻水路與氣流場進行分析模擬；在電控規劃設計上，主要包括系統主電源、訊號輸入與輸出、氣體流量、低頻電源、溫度傳感器、電磁閥等電控元件；在軟體開發上，其設備操作模式主要包含手動/自動模式、製程設定、各系統設定、資料查詢、異常紀錄、使用者管理功能等畫面。同時搭配技鼎的製程優化技術，進行高製程均勻性(>85%)的驗證，將有利推動IC載板電漿設備國產化，進而取代現有設備均勻度不佳及維修冗長困難等問題。