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技術諮詢

硬脆材料加工技術（Nanometer Technology） 2024/10/21

  • 本所與中國砂輪企業合資促成金敏精研股份有限公司，研究輪磨（grinding）技術製作再生晶圓，提升半導體產業的產品及環保價值。
  • 而後持續開發矽晶圓、氧化物晶圓等系列產品。
  • 2000年促成晶向科技成立（後更名為兆遠科技），打破以往晶圓材料須仰賴國外進口的局面。
  • 可導入應用：半導體產業。
  • In collaboration with Kinik company, we co-founded Kinik Percision Grinding Corp. to research grinding technology for the production of reclaimed wafers, enhancing both product and environmental value for the semiconductor industry.
  • Continued to develop a series of products, including silicon wafers and oxide wafers.
  • In 2000, ITRI MMSL facilitated the establishment of Crystalwise Technology (renamed to Crystalwise Technology Inc.), breaking reliance on imported wafer materials.
  • Industry Applications: Semiconductor Industry.
  • 当研究所は中國砂輪（KINIK COMPANY）との合資による金敏精研株式会社を設立した。半導体産業の製品価値及びエコ価値を高める為の研削（グラインディング）技術を研究し、リサイクルウェハの製作を行った。
  • シリコンウェハ、酸化物ウェハなどのシリーズ製品の開発を継続進行中。
  • 2000年、晶向科技（後に兆遠科技「クリスタルワイズ・テクノロジー」に改名）の設立を促進し、ウェハ原材料に対する海外依存を脱却する事ができた。
  • 適用可能な産業：半導体産業。
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