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技術諮詢

高效雙模態原子層鍍膜系統（High Efficiency Aspect ratio Deposition/Matrix ALD） 2024/10/21

全球首創高深寬比雙向流技術。
使鍍膜製程擁有奈米級的均勻原子層堆疊，又可滿足3D高深寬比孔內鍍膜。
將半導體前段製程的步驟整合為多合一（All-in-One），減少晶圓傳輸被污染的機會。
可導入應用：高階AI晶片、記憶體、生醫感測器等元件鍍膜上。

The world's first high aspect ratio bidirectional flow technology.
The coating process achieves uniform atomic layer stacking at the nanoscale while also meeting the requirements for coating inside 3D high aspect ratio pores.
Integrated the front-end semiconductor process into an all-in-one system, reducing the risk of wafer contamination during transfer.
Industry Applications：Coating for Advanced AI Chips, Memory Devices, and Biomedical Sensors.

世界初高アスぺクト比双方向フロー技術。
コーディング工程で均一な原子層の積層を可能にし、3Dの高アスぺクト比孔内でのコーディングも実現できた。
半導体前工程のプロセスを統合したオールインワン（All-in-One）システムにより、ウェハ搬送中の汚染リスクを減らすことができる。
適用可能な産業：高性能AIチップ、メモリ、バイオセンサーなどのコーティング部品。

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