2024 SEMICON Taiwan 2024/08/28

AI智能晶圓研磨加工系統

AI Intelligent Wafer Wheel Grinding System

碳化矽(SiC)是高功率車用電子裝置的關鍵材料，但其硬脆特性增加了加工難度，影響生產效率和成本。工研院機械所研發全球首創的AI智能晶圓研磨加工系統，該系統裝設於創技工業的碳化矽輪磨設備中，透過AI聲頻感測器分析，對加工過程的訊號進行判讀，即時分析研磨砂輪狀態，並搭配內嵌超音波震動輔助模組，保持研磨刀具的切削力，不需像過去頻繁停機更換耗材，經穩晟材料驗證，本技術可使加工效率提升3~5倍，顯著降低耗材成本。

單站多功能精密元件檢測系統

A Single-Station Multifunctional Inspection System for Precision Component

半導體精密元件檢測以多站檢測模式為主，不僅耗時及設備成本高，且無法滿足先進封裝層疊結構共視野分析的檢測需求。本系統的一站式完整解決方案，提供單站2D顯微/3D干涉的多參數檢測模式，可共視野檢測晶圓及元件的關鍵尺寸、缺陷、高度及粗度參數。多站合一將減少50%檢測時間，解決多站重複傳輸重新對位問題，亦降低40%設備成本。本技術可直接應用於形貌關鍵尺寸、疊層偏移等場域監控，滿足先進封裝元件複雜度日益增加的檢測需求。

工研院機械所參展資訊

時間：2024/09/04(三)~09/06(五)

攤位：台北南港展覽館1館4F，攤位編號N0676

線上展區：https://2024itrisemi.com/