工研院攜手嘉聯益 建構台灣首創「卷對卷全加成軟板生產線」綠色製程 2017/10/19

▲工研院與嘉聯益科技舉行「卷對卷全加成軟板生產線」啟用典禮暨成果發表，展現全台首創卷對卷全加成軟板綠色製程。左起凌巨科技協理陳佳興、達邁科技董事長吳聲昌、嘉聯益董事長蔡長穎、經濟部技術處專門委員葉維煜、嘉聯益科技總經理吳永輝、工研院機械所所長胡竹生、妙印精機董事長曾人哲、創新應材董事長黃全義。

台灣軟板製程再進化！嘉聯益科技與達邁科技、創新應材、妙印精機攜手組成「卷對卷全加成軟板生產」聯盟，在科技專案協助下，十九日正式對外發表國內首創之「卷對卷(Roll to Roll)全加成軟板生產線」，以精密轉印技術印製獨特膠體，經膠體活化及金屬化共三道製程，即可連續生產出電路線寬僅10µm(微米)的軟性印刷電路板，該技術除突破現有黃光蝕刻製程之線寬極限及瓶頸外，並可降低50%能源使用量及減少30%以上的設備空間使用率，達到「線路細微化」、「製造綠色化」的優勢，為台灣軟板產業提升新競爭力。

經濟部技術處專門委員葉維煜表示，技術處鼓勵並支持PCB產業邁向綠色製造，在嘉聯益、工研院及研發聯盟成員努力下，成功建構台灣第一個「卷對卷全加成軟板生產線」及其產業供應鏈，將有助於建立軟板應用的關鍵設備、零組件及材料等完整供應鏈，進而形成產業聚落，帶領國內軟板廠商更具國際競爭力。 

工研院機械所所長胡竹生表示，工研院的一項重要任務是與產業併肩作戰！現行產業受限軟板主流製程使用的黃光蝕刻技術，線寬只能做到30µm，無法做出電路更細、密度更高的軟板。且蝕刻製程材料利用率低，不僅高耗能且高汙染。因此在兩年前，由嘉聯益主導的聯盟尋求產品和製程突破，與工研院擁有的「凹版轉印印刷」及「可細線化觸發膠體」等專利技術，聯手進行製程和產品的升級開發。「卷對卷全加成軟板生產線」為國內首創的技術，除可突破線寬極限外，更可將生產流程由七道縮短至三道、產線長度由原本之73公尺降低至20公尺內及能源使用量降低50%以上，實現兼具「線路細微化」及「製造綠色化」之次世代軟板生產線。 

嘉聯益科技總經理、台灣電路板協會理事長吳永輝指出，此次聯盟新技術所生產的全加成超細線寬軟板，突破現行蝕刻技術極限，可應用於觸控模組、行動電話、穿戴式電子裝置、平板電腦及車用電子等不同終端產品。並可朝向多元與多變方向發展的電子消費產品樣態，以技術升級築起與國際競爭者之鴻溝，並開創出創新又兼顧對環境友善的新技術，讓台灣軟板業者可拉大與國際競爭者的差距，迎接不斷加劇的市場挑戰。 

本次成果發表會，嘉聯益公司也開放「卷對卷全加成軟板生產線」讓供應鏈廠商參觀，吸引許多上、下游相關廠商注意；同時現場台達電子、由田新技、亞碩及迅德機械等公司也展出卷料協同機器人、卷對卷連續式光學檢測設備、Cotactless濕製程設備及AGV無人車搬運系統等，可於未來整合至全加成軟板產線當中，共同建構智慧化、綠色化及高值化製造技術。 

據台灣電路板協會統計，2016年台灣軟板產值已達新台幣1154.4億元，以38%市佔率居全球之冠。工研院IEK預估，全球軟板市場在經濟回溫下，2017年產值可達117億美元，成長5%，2018年更可持續成長，總產值上看125億美元。 

▲卷對卷全加成軟板生產技術，可突破現有黃光蝕刻製程及瓶頸，目前已進入樣品試量產階段，可望為國內軟板產業大幅提升競爭力。

資訊來源：https://www.itri.org.tw/chi/Content/NewsLetter/contents.aspx?&SiteID=1&MmmID=620605426331276153&SSize=10&SYear=2017&Keyword=&MSID=746041455143272040