技術簡介
「雷射誘發積層式3D線路技術」以創新「奈米觸發膠材」的塗布，輔以雷射圖案化及金屬沉積，可於不規則曲面的材質上製作多層金屬線路，其最直接的應用即是在手機機殼上製作積層式3D天線，藉由天線多層化，有效縮小天線的面積，也可將等效電感、電容整合於3D電路上，提高產品的性能。
特色與創新
不同於印刷電路板僅能製作平面電路，軟性電路板僅能浮貼於簡單的曲面上，「雷射誘發積層式3D 線路技術」以創新「奈米觸發膠材」的塗布，輔以雷射圖案化及金屬沉積，可於不規則曲面的材質上製作多層金屬線路，其最直接的應用即是在手機機殼上製作積層式3D天線。由於積層製造不受基板限制，可完成3D曲面製造，並藉由天線多層化，有效縮小天線的面積，也可將等效電感、電容整合於3D電路上，提高產品的性能。
應用與效益
未來可應用於設計手機多層NFC天線、縮小化多頻手機天線、多層無線充電線圈，以及汽車電子元件、電子鎖、電子積木玩具等產品，提供穿戴式電子與3C產品更大的創新應用空間。