雷射誘導金屬化3D線路技術 2020/04/17

特色與創新

• 可於3D基板上完成金屬線路；最小線寬可達30~50µm。
• 可完成積層化金屬化線路製作（導通孔金屬化連接；金屬可為銅、鎳、金）。
• 不受基材材料限制；如 COC 板材、PI、陶瓷、玻璃等材料皆可。

應用與效益

產業應用：手機天線、NFC天線、車用電子與感測器。