先進半導體薄膜設備智慧製程系統　虛實整合系統助攻半導體 2022/06/27

全球半導體設備需求強勁，關鍵製程設備（鍍膜及蝕刻）佔比更高達45%，然而半導體製程中複雜的物理效應及化學反應像黑盒子。工研院「先進半導體薄膜設備智慧製程系統」可大幅提升臺灣半導體前段設備的自給率，也是全球首創將虛實整合數位雙生系統應用在半導體薄膜製程中。透過學理基礎及電腦化系統，導入製程數位化與參數診斷預測技術，快速及精準獲得最佳化製程參數，讓整體研發製程達到「快」: 調機時間從一週變二小時，新產品開發從三個月縮短為一個月；「省」是節省研發成本約67%；「準」則是預測準確度從傳統的< 80%提升到> 95 %的高效能。此系統可優化製程設備開發並縮短研發時程，廣泛應用在半導體先進製程、化合物半導體、5G無線通訊、Micro LED與IC載板等新興產業的薄膜製程設備，並獲得關鍵終端製造商、系統整合商及設備商採用的實績，預估因應未來數位化整合淨零碳排發展趨勢，可引領半導體製程設備產業逾新台幣千億元產值。