值得我們驕傲的半導體fab數量以及我們該努力的方向 2021/08/27

李家同／清華大學、靜宜大學、暨南大學、台北商業大學榮譽教授

半導體需要設計、製造及封裝的公司，製造的工廠通常簡稱為fab（fabrication的簡稱）。大家都應該知道，半導體fab有大有小，但是都不容易運作的。一個國家有fab，多多少少必須培養相當多對半導體製造有認識的工程師。這種工程師的培養也不是容易的事。

最近有人給了我一個網址:
https://en.wikipedia.org/wiki/List_of_semiconductor_fabrication_plants

我整理了一下這個網頁的資料，發現全世界有150個公司的內部有fab。大家應該要知道，有很多晶片設計的公司不見得有fab，這種晶片設計公司叫做fabless公司。我從這份文件中，發現一些資料，提供各位參考。

以下四個國家的fab數目最多。

1.美國 118個fab
2.日本 106個fab
3.台灣 103個fab
4.中國 53個fab

有一件令我非常注意的事，日本有很多大公司並不是專門做半導體的，比方說Sony，這家公司的產品多如牛毛，擁有7個fab，也可以想見它有多少設計晶片的工程師。以下是日本有fab的著名大公司：

• Fuji
• Fujitsu
• Canon
• Sharp
• Hitachi
• Mitsubishi
• Sony
• Seiko
• Epson
• New Japan Radio

為什麼我要特別提到日本的情形?相信大家一定都記得，我曾經寫過一篇文章，強調系統公司也能設計晶片。所謂系統公司，就是一般的設備或儀器公司。他們並不是專門製造或設計晶片的，但是他們會用到晶片。像Mitsubishi這種公司所設計且製造的晶片，往往是自用的，這種可以設計晶片的能力，使他們的設備、儀器等等，如虎添翼，性能特別好。這是我們應該羨慕的，也希望大家知道，這一類的晶片都是相當難設計的，如果這種晶片是很普通的晶片，這些大公司不必自己設計，而可以從外面購得。

也許大家會問，為何這些大公司要有自己的fab？照說他們只要會設計晶片，設計完成以後，可以委託代工公司製造。這些大公司有自己的fab，也就會有自己的特殊製程，這些特殊製程可以使他們的晶片合乎自己的高規格要求。

我國有這麼多半導體fab，而且有全世界領先的半導體製造公司，應該引以為傲的，但是我們的確應該注意日本的做法，他們將晶片設計融入了一般機械，難怪我們常常要購買大批的日本工業產品。如何能使非半導體公司仍然能夠設計晶片，乃是政府應該思考的事情。

以下的網址是我所整理的資料：
https://docs.google.com/spreadsheets/d/e/2PACX-1vRdRmFv2dfM8ksoR732S7bHKOHG55jJSnn7Uo4qhscd71mfz0roYKPl9xnwYpVYe32Rwo9z2sz1pxz4/pubhtml?gid=0&single=true