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高效率微波加熱技術（High Efficiency Microwave Heating Technology） 2024/10/21

  1. 多重模態數：透過調控微波電場、訊號等空間幾何排列方式，讓模態數增加4倍，讓分析結果更具客觀性。
  2. 低溫節能：與傳統加熱退火（RTA）或雷射退火，本技術退火工作溫度比上述兩者低一半，節能至少50%。
  3. 提升均勻性：產品均勻性＞99%，符合半導體產業要求之標準。
  4. 可導入應用：食品產業乾燥等製程、化工產業材料加熱製程、半導體產業晶片退火製程。
  1. Multi-Mode：By adjusting the spatial arrangement of microwave electric fields and signals, the number of modes increases fourfold, enhancing the objectivity of analysis results.
  2. Energy-Efficient at Low Temperature：Microwave annealing, a low-temperature process with workpiece temperatures half those of traditional RTA or laser methods, saves at least 50% in energy.
  3. Enhance Uniformity：Product uniformity exceeds 99%, meeting the semiconductor industry’s standard (approximately 99%).
  4. Industry Applications：Drying processes in the Food Industry, material heating in the Chemical Industry, and wafer annealing in the Semiconductor Industry.
  1. 複数のモード数：マイクロ波の電場や信号などの空間配置を調整することで、モード数を4倍に増加。複数のデータは解析結果をより客観的なものにするのに役立つ。
  2. 低温省エネ：従来の加熱アニール（RTA）やレーザーアニールに比べ、マイクロ波アニールは低温プロセス（ワークのアニール処理温度は前述の2方式の半分）で、少なくとも50％の省エネとなる。
  3. 均一性の向上：製品の均一性は99％以上。半導体業界で求められる基準（約99％）を満たしている。
  4. 適用可能な産業： 食品業界の乾燥プロセス、化学工業の材料加熱プロセス、半導体業界のチップアニールプロセスなど。

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