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先進綠能

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2022.07.20先進綠能

快速製造之霧化氣噴印微細圖案化系統

本技術自行開發霧化氣噴印圖案化技術，透過整合超音波霧化器、與精密氣流限縮模組與高精度噴印頭，使得2D/3D 電子線路產品，在初期打樣時得以快速進行驗證，縮短目前打樣階段所需耗費的冗長驗證時間，與昂貴的模具費用。
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2022.07.20先進綠能

AI 輔助研拋墊磨耗估測

在機器人研磨或拋光的加工過程中，往往無法在線量測研拋墊的狀態，藉由開發 AI 輔助研拋墊磨耗估測技術，解決加工品質不一及效率不彰的問題。
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2022.07.20先進綠能

高精度PCB 電測機

全自動印刷電路板電性測試設備，為專用型治具測試，設備包含自動進出料系統，測試平台具有 4 組 CCD 進行視覺辨識。
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2022.07.20先進綠能

薄膜製程優化模擬器技術

目前精密鍍膜國內自主化技術正待建立，亟需解決 ALD產能慢與 PECVD 薄膜緻密性低之問題，另多重物理耦合結合 AI 技術，以降低設計模型的不確定性和搜尋最佳製程參數，協助工程師加速設定製程參數的時間，提升Time-To-Market 的能力，優化縮短設備模組開發時程。
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2022.07.20先進綠能

電漿精準離子能量分佈控制技術

整合多重物理量耦合模擬分析，包含熱傳 / 氣流 / 電磁場 / 電漿 / 化學反應等，建立電漿製程反應數據資料庫而建構電漿診斷技術，包含蘭牟爾探針、GEA 離子能量分析模組及非侵入式射頻離子診斷等，以精準控制離子能量分佈，並優化加速電漿源開發時程。
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2022.07.20先進綠能

高精度研磨加工技術

高精度與高效率傳動模組，為滿足精密零件加工需求，引進美國 MOORE TOOLS 的工模磨床 (JG)、瑞士 HAUSER 的座標鏜床和 STUDER 的萬能內外圓磨床設備，進而追求更高品質的精密加工精度。
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2022.07.20先進綠能

積層式3D 電路元件製造技術

開發雷射誘導金屬化技術 (Laser Induced Metallization, LIM)，利用奈米觸發膠體材料，輔以噴塗技術，可於任何3D/2D 基材表面佈植高濃度之活性粒子，以完成金屬圖案化結構，故不受基材之限制，而能應用於高分子、陶瓷、玻璃、金屬等基板上，最小線寬可達 30μm。所開發之觸發膠體可同時為絕緣層與觸發層，故可進行積層式 3D線路之製作。
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2022.06.27先進綠能

先進半導體薄膜設備智慧製程系統　虛實整合系統助攻半導體

全球半導體設備需求強勁，關鍵製程設備（鍍膜及蝕刻）佔比更高達45%，然而半導體製程中複雜的物理效應及化學反應像黑盒子。工研院「先進半導體薄膜設備智慧製程系統」可大幅提升臺灣半導體前段設備的自給率，也是全球首創將虛實整合數位雙生系統應用在半導體薄膜製程中。
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2020.04.17先進綠能

全加成細微導線印製技術

自主整合開發凹板轉印製程技術及銅還原製程技術，使其可直接於基板表面製作圖案化細微線路、高頻天線或多層板；其最小線寬已可達3 µm且具高導電特性本技術將有機會取代傳統黃光蝕刻製程
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2020.04.17先進綠能

雷射誘導金屬化3D線路技術

雷射誘導金屬化技術（Laser Induced Metallization, LIM），藉由開發新型奈米觸發粒子與高分子膠體材料，輔以噴塗技術，可於任何3D／2D基材表面完成金屬圖案化結構，故不受基材之限制，最小線寬可達30~50µm。
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2020.04.17先進綠能

大氣壓電漿表面製程技術

工研院擁有獨特高密度電漿源設計及製造能力，可處理導電材料，以及反應溫度低又不耐熱之塑膠基材（製程溫度<120℃）。
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2020.04.17先進綠能

微結構側向式太陽能集光器

這項技術將導光式太陽能集光板（膜）和微量的太陽能電池片整合，開發出屋頂型太陽能系統與窗戶型建築整合太陽能（BIPV）系統，可節省大量矽晶電池片的成本，且維持窗戶本身的透明感。
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2020.04.17先進綠能

2.5D線路印製技術

工研院開發2.5線路印製技術，使其可在多重曲率基板或不規則曲面柱體上直接印製圖案化線路，突破現有以噴墨技術之生產速度慢及噴嘴易堵塞等問題，或薄膜貼合在多重曲率無法完全浮貼等技術瓶頸。
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2020.04.17先進綠能

第二代 PURUS Air i 螺旋靜電空氣清淨機

免耗材之空氣清淨機，擁有國家級獨特專利「靜電集塵技術」，利用正負電將空氣裡的微粒牢牢吸附在濾芯上。建議在五坪內使用，離人越近越好為佳。
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2020.04.17先進綠能

PCB設備通訊軟體

本軟體系列適用於PCB產業，為PCB設備遠端監控、資料收集、異常回報、製程配方管理等生產自動化所必需的通訊技術與功能模組。
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