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焦點報導:半導體

2024.07.15焦點報導

工研院以三大創新技術打造密度倍增複合材料探針卡

探針卡身負晶片測試的重責大任，隨著晶片電極密度愈來愈高，探針的密度也要愈來愈高。工研院以三大創新技術，研發出「密度倍增複合材料探針卡」，以「玻璃+金屬」的複合材料，成功打造最小針寬、最小間距的探針卡，榮獲工研院傑出研究獎金牌獎。

2024.07.02焦點報導

「密度倍增複合材料探針卡」　引領晶圓測試新時代

工研院今日揭曉素有「工研院奧斯卡獎」之稱的工研菁英獎，頒發六項年度金牌創新技術，以兩項豐碩的產業化成果及四項前瞻技術，充分展現工研院在下世代技術部署上的領先地位，緊扣市場需求，並呼應全球產業變化趨勢。

2023.10.06焦點報導

臺灣勇奪12項全球百大科技研發獎　僅次於美國獲獎數全球第二

經濟部今（6）日在台北國際會議中心舉辦「創新科技榮耀國際2023 R&D100 Awards（全球百大科技研發獎）獲獎記者會」，今年臺灣創新科技囊括12個獎項，獲獎數更居全球第二，其中工研院獲獎8項，僅略少於研發經費為工研院3倍的美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室（Los Alamos National Laboratory），超越麻省理工學院、杜邦、3M、NASA研究中心等國際領導機構/廠商，顯示我國創新科研實力傲人更領先國際。

2023.09.06焦點報導

經濟部於2023半導體展發表52項前瞻技術　甫獲2023 R&D 100大獎之二奈米製程鍍膜設備首度亮相

經濟部今日於全臺最大半導體盛宴「2023 SEMICON TAIWAN」科專成果主題館開幕儀式中，宣布已成功開發出全球首創之複合式原子層鍍膜（Hybrid Atomic Layer Deposition, Hy-ALD）設備

2022.06.27焦點報導

「先進半導體薄膜設備智慧製程系統」全球首創虛實整合數位雙生系統　助半導體製程數位化升級

全球半導體設備需求強勁，關鍵製程設備（鍍膜及蝕刻）佔比更高達45%，然而半導體製程中複雜的物理效應及化學反應像黑盒子。工研院「先進半導體薄膜設備智慧製程系統」可大幅提升臺灣半導體前段設備的自給率，也是全球首創將虛實整合數位雙生系統應用在半導體薄膜製程中。

2022.06.13焦點報導

工研院成立智連工控　以設備通訊關鍵模組搶進五大市場

「智連工控」推出工業物聯網技術關鍵模組-半導體設備通訊標準閘道器（SECI Box），協助產業建立設備通訊溝通能力，邁入數位轉型。