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焦點報導:晶圓研磨

2024.09.04焦點報導

AI智能晶圓研磨加工系統　內建「超音波」除屑效率快五倍

半導體年度盛事「2024 SEMICON TAIWAN」盛大展開，工研院一口氣展示45項前瞻技術，現場也展示內嵌超音波的AI智能晶圓研磨加工系統，大幅提升製程良率與效率，有助於我國半導體供應鏈自主化程度提升。