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焦點報導:電路板

2024.07.15焦點報導

工研院以三大創新技術打造密度倍增複合材料探針卡

探針卡身負晶片測試的重責大任，隨著晶片電極密度愈來愈高，探針的密度也要愈來愈高。工研院以三大創新技術，研發出「密度倍增複合材料探針卡」，以「玻璃+金屬」的複合材料，成功打造最小針寬、最小間距的探針卡，榮獲工研院傑出研究獎金牌獎。

2024.06.26焦點報導

工研院攜手嘉聯益、資策會　推動低碳節能軟板　開發低碳電漿技術　助力PCB產業綠色轉型

因應全球永續發展和碳中和的趨勢，工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會，舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」，共同宣示推動印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）產業的綠色轉型。這項合作聚焦在取代高全球暖化潛勢（Global warming potential；GWP）的氣體方案，透過開發低碳電漿製程技術，並導入節能設備和優化生產流程，提升印刷電路板產業的永續力及國際競爭優勢。

2023.10.25焦點報導

搶攻高速運算趨勢工研院電路板展秀肌肉五大關鍵技術首度亮相

臺灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2023）今日盛大開幕，工研院展出19項創新科技，其中，工研院針對高頻高速的PCB需求，建置「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」，與歐美日原料大廠合作並協助國內業者導入先進材料開發，大幅縮短材料商至少6個月的研發時間；另一項「低損耗底漆層材料技術」可讓銅箔基板在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度，滿足5G需求；此外，由科專計畫補助的「全濕式高深寬比TGV填孔電鍍技術」，專為下一代先進封裝玻璃基板市場而設，可製作高深寬比大於10以上玻璃基板，建立產業關鍵製程技術基礎，快速協助產業轉型升級，搶攻國際供應鏈！

2022.10.31焦點報導

工研院攜嘉聯益、臺科大打造智慧工廠新應用無人搬運車再進化　助PCB產業數位升級

產學研合力發展智慧工廠新應用！工研院31日宣布，與軟板廠嘉聯益、臺灣科技大學三方合作打造微縮化的無人搬運車（Automatic Guided Vehicle；AGV），結合AI人工智慧辨識技術，協助國內電路板業者導入智慧製造技術、加速轉型為智慧工廠，克服產線人力不足等課題，預期可提升產線效率超過20%、降低工序作業時間50%，進而提升國內PCB產業進軍國際市場的競爭力。

2021.12.21焦點報導

PCB智慧自動化系統聯盟強勢成軍　工研院、iASIA、TPCA聯手制定資訊模型樣版

疫情期間的供應鏈斷鏈危機，凸顯智慧製造的重要性，台灣電路板協會（TPCA）攜手電路板（PCB）產業自發性成立的智慧自動化系統整合聯盟（簡稱iASIA聯盟）及在經濟部技術處支持工研院開發的智慧機械雲研發團隊，今日共同宣布成軍，協助業者完善數位化能力，提高供應鏈應變韌性。