2024.06.26焦點報導

工研院攜手嘉聯益、資策會　推動低碳節能軟板　開發低碳電漿技術　助力PCB產業綠色轉型

因應全球永續發展和碳中和的趨勢，工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會，舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」，共同宣示推動印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）產業的綠色轉型。這項合作聚焦在取代高全球暖化潛勢（Global warming potential；GWP）的氣體方案，透過開發低碳電漿製程技術，並導入節能設備和優化生產流程，提升印刷電路板產業的永續力及國際競爭優勢。

2022.10.31焦點報導

工研院攜嘉聯益、臺科大 打造智慧工廠新應用 無人搬運車再進化　助PCB產業數位升級

產學研合力發展智慧工廠新應用！工研院31日宣布，與軟板廠嘉聯益、臺灣科技大學三方合作打造微縮化的無人搬運車（Automatic Guided Vehicle；AGV），結合AI人工智慧辨識技術，協助國內電路板業者導入智慧製造技術、加速轉型為智慧工廠，克服產線人力不足等課題，預期可提升產線效率超過20%、降低工序作業時間50%，進而提升國內PCB產業進軍國際市場的競爭力。