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機械脈動:晶圓

2024.09.04焦點報導

AI智能晶圓研磨加工系統　內建「超音波」除屑效率快五倍

半導體年度盛事「2024 SEMICON TAIWAN」盛大展開，工研院一口氣展示45項前瞻技術，現場也展示內嵌超音波的AI智能晶圓研磨加工系統，大幅提升製程良率與效率，有助於我國半導體供應鏈自主化程度提升。

2024.07.02焦點報導

「密度倍增複合材料探針卡」　引領晶圓測試新時代

工研院今日揭曉素有「工研院奧斯卡獎」之稱的工研菁英獎，頒發六項年度金牌創新技術，以兩項豐碩的產業化成果及四項前瞻技術，充分展現工研院在下世代技術部署上的領先地位，緊扣市場需求，並呼應全球產業變化趨勢。