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專輯名稱
文章名稱
年份
依專輯名稱關鍵字搜尋或依年份搜尋,年份輸入範例202406
作者:張高德
繞射式深度感測元件之基材熱效應模擬分析
本研究主要利用繞射光學編碼、熱形變模擬及深度計算模型評估在不同材料下,由溫度所引起的深度計算誤差。由於溫度的上升使得繞射元件上的微結構形變,進而造成繞射光點的位移,對應的位移量造成深度計算誤差。由模擬結果可看到熔融石英(Fused silica)在溫度為60度時,其位深度誤差0.007 mm遠低於紅外光相機的成像解析度(0.2 mm),對比壓克力(Acrylic)材料則為0.885 mm,由此可見,在針對高精度的量測需求下,熔融石英材料為基礎的繞射元件,為目前最佳的解決方案。
作者:黃宏奕、徐敏軒、蔡輔安、莊智傑、廖洺漢
光電製程與設備之熱效應技術
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