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研究與發展

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2023.07.31先進綠能

晶圓式離子能量量測模組

半導體電漿製程中，晶圓表面之離子能量大小及空間分佈情形極為關鍵。晶圓式離子能量分析模組具有19個GiEA量測單元，可用以量測晶圓上離子能量空間分佈情形。 GiEA (Gridded ion Energy Analyzer)量測單元具有低離子散射及高能量解析度能力，可大幅提升量測準確度。
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2023.07.21智慧車輛

整車線傳控制器

隨著汽車專用微控制器（ECU）越來越多，相對應的車規軟體需求也越加殷切。然而，相關軟韌體因開發流程與驗證方式複雜，需投入大量資本，因此我國長期仰賴國外業者的供應。為擺脫國外廠商束縛，工研院首創開發符合汽車安全功能及環境可靠度認證之「車控／線傳二合一控制器」，及「車用作業系統 AUTOSAR軟體」，並已成功導入六家整車廠，合作搭載於市售車輛，正式邁入量產階段，協助臺灣中小企業軟體開發轉型升級。
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2023.07.21智慧車輛

起而行電動充電柱

遠端雙向監控管理，突破傳統單向狀態監視限制，可同時進行控制與監視充電機的各個功能與狀態。非均流動態配電，突破傳統電能管理的平均電流控制瓶頸，可進行非平均電流動態控制。已提供廠商充電控制關鍵模組生產充電柱並進行設置，並協助國內業者開發符合國際規範之充電柱並投入台中、新北、台南先導運行專案。
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2023.07.21先進綠能

可視化磊晶製程

工研院獨創高溫流場可藐化設酐驗證載台1 來模擬接近真實磊晶製程環境，作為此軟體預測鍍率及膜厚均勻度之研究基礎。經由CyberEpi磊晶製程操作人員獲得製程參數時間自1週縮短至2小時，而數位化精準決定參數的分析準確度也自92％提高95%，進而促使襪台產能預期增加2倍以上及新產品上市時間自3個月縮短至1個月。此技術應用領域可由LED產業延伸至無線通訊、半導體、太陽能光電等三五族材料製程領域之MOCVD磊晶製造設備。
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2023.07.20智慧機械與機器人

軟體定義增強型機器人關節模組

「機器人的關節是關鍵！」協作型機器人多為關節加上機構鍊，組成機械手臂，若想要不受限於市面上的尺寸限制，就必須要打造出能客製化的關節模組。工研院專利研發的「軟體定義增強型機器人關節模組」，採用積木式堆疊設計，使用者可以依據自身需求，快速建構客製化、符合產線需求的多關節模組機器人。此套關節模組，取代傳統撰寫程式語言才能作動的問題。改以圖像式導引取代，降低新手使用者的進入障礙。此款機人關節模組除可客製化外，也無需額外加裝外部力感測模組，透過內建AI演算技術即可偵測機器人受力程度，精度誤差<3%。正因為不需額外加裝其他傳感器並經由設計優化，整體重量相比同等級機器人減輕40%，且相比市售同級產品扭力體積比提高22%，意味著工研院關節模組不僅更輕、還能舉起更重的物品，大幅加值機器人的應用層面。目前此套模組已技轉至精密機械大廠，實際運用於生產線上，未來技術團隊也將持續朝能起更大公斤數的機器人關節模組進行挑戰。
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2023.07.20智慧機電

磁通旋變同步感應電機

「磁通旋變同步感應電機」的創新性，在其導體條與磁阻單元結合，使用巧妙的轉子拓樸設計，突破傳統感應電機的效率極限。換言之，此項技術使用一種簡單、巧妙、低成本、無驅動的方式，達到超過IE5級的馬達效率標準。同時，磁通旋變高效電機不含稀土材料，極具低成本效益的技術，實現了高效率突破、同步旋轉、線性啟動等特性，且兼具相同尺寸大小，可直接替代傳統感應馬達等優勢。
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2023.07.17智慧機械與機器人

行動輔助機器人

本技術開發適用脊椎完全損傷者之穿載式外骨骼機器人，透過行動輔助機器人的動力輔助，協助傷友重獲站立、坐下、平路行走、上下樓梯與斜坡的能力；機器人輕量化之設計，考量減少使用者行走時手部的負擔並提升隨身攜帶的可行性。
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2023.07.13智慧機械與機器人

智能冷卻水塔預診監測系統

智能冷卻水塔預診監測系統由工研院機械所與國內工業大廠共同開發，透過專業經驗、訊號感測、AI分析、友善化軟體等跨領域技術的整合，協助產業使用者快速落實節水節電效果。
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2023.07.13智慧機械與機器人

半導體真空泵餘命分析模組

半導體真空泵智慧監診方案，整合泵浦自身運轉狀態以及迴轉件產生的振動訊號，透過一種新穎的設備健康指標(台灣及美國專利)進行運轉狀態識別，提升泵浦使用週期且適時地更換泵浦。
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2023.07.13智慧機械與機器人

製程參數回饋與成型品質監測技術

本技術結合製程參數與AI深度學習，解決傳統產業的品質分析大多仰賴現場人力檢測與巡檢，導致無法提供穩定生產造成大量不良品生產之問題。透過蒐集產品從設計、製造與品管等製程的大數據，分析後得到有意義的分群視覺呈現，可用於回饋現有製程之問題或預測將發生的狀況。
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2023.07.13智慧機械與機器人

導磁材料之AI智慧磁檢探傷模組

本模組結合傳統機器視覺及深度學習之優勢並整合螢光顯示技術，以期解決現有針對表面裂痕其螢光顯影後磁檢設備商無法智慧檢測問題，透過此導磁材料之AI智慧磁檢探傷模組，進行可疑瑕疵檢測複判機制，減少人員複檢負擔並可上傳雲端更新檢測模型，增加螢光磁檢智慧探傷功能、提升國內磁檢設備競爭力。
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2023.07.13智慧機械與機器人

PCBECI – OPC UA 設備聯網及通訊伺服模組

PCBECI–OPC UA 伺服模組可解決電子設備/半導體製程冗長複雜，掌握製造進度與生產變異，現今透過專屬通訊和機台溝通，技術門檻高；PCBECI–OPC UA聯網及通訊伺服模組可輔助業者進行AI決策分析，多重感測器佈建，使生產數據與製造資料間之數據整合與時序同步。
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2023.07.13智慧機械與機器人

SECS/GEM 電子設備通訊

SECS/GEM為設備端與HOST之間通訊的中介層軟體，提供半導體、PCB等等產業，於製程設備之狀態資料收集、異常回報、遠端控制命令、事件回報及製程配方管理等生產自動化所必需的通訊技術與功能模組，設定彈性並且建立快速，使設備具備SECS/GEM通訊功能。
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2023.07.13智慧機械與機器人

資產管理殼共通平台

I4.0資產管理殼AAS共通平台，支援數位雙生的開放標準中繼格式，描述資產如流體機械(水泵)及齒輪傳動機構(減速機)為載具，建構其資產數位模型，使滿足I4.0產品屬性。並於水泵測試平台整合轉子不平衡、葉片損傷、水泵氣蝕異常狀態指標能力，以及於減速機提供嵌入式感測器與分析能力。
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2023.07.13智慧機械與機器人

金屬製品外觀品質AI 鑑別與回饋模組

本模組結合傳統機器視覺及深度學習之優勢，以期解決現有金屬加工製品表面特性及光源不均造成自動檢測不穩定之問題，後續可搭配雲端通訊進行異常資訊回饋，可提早發現製程異常減少損耗，達到節能及提升產品品質之功效。
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